据华泰证券研究,近期观察到博通的CPO(光电共封装)取得积极进展:1)5月博通推出单通道200G的CPO产品系列;2)6月博通宣布交付Tomahawk 6(TH6)交换芯片,除支持常规电交换机外,TH6亦可提供CPO版本。华泰证券认为博通与英伟达均在CPO领域加速推进,预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地,促进产业链生态的成熟。看好CPO产业发展前景,相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。
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