集泰股份：目前暂未针对芯片封装推出定制化产品集泰股份半导体集泰股份近期有重组消息么_股票证券

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2025-10-16 18:33:15

新京报贝壳财经讯 10月16日，集泰股份在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。

编辑杨娟娟

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