半导体设备受益AI产能扩张 存储HBM与先进制程带动订单高增 半导体扩产对存储芯片的影响 半导体设备板块受益股
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2026-07-08 01:30:52

半导体设备是芯片制造“工业母机”,是支撑集成电路、分立器件等半导体产品量产的核心硬件基础。

持续的AI投资支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装产能扩张,带动全球半导体市场规模(WFE)高增。2026年一季度出货金额365.5亿美元,同比14%,创单季历史新高。

存储端,DRAM是设备需求最猛的发动机。以前DRAM周期被PC、手机库存牵着鼻子走,而英伟达AI加速卡需要大量HBM配合GPU运算。目前龙头(三星/海力士/美光)2026年HBM产能全部售罄,后续进入扩产密集期。海力士6月初公布其5年产能翻倍计划,预计下半年一批绿地项目的关键厂房将进入设备进场阶段,意味着市场规模从预测模型转变为实打实的订单和验收,订单可见度极高。

存储巨头美光2026财年第三财季调整后营收414.6亿美元,同比增长约346%,远高于分析师预期356.9亿美元;调整后运营利润336.8亿美元。美光财报再次验证AI驱动下存储行业高景气延续,同时设备CAPEX持续提升,上游设备、材料景气度继续外溢。

逻辑端,英伟达VeraRubin等先进AI芯片制程升级,叠加台积电、英特尔在2nm及以下节点的资本开支军备竞赛,直接带动ASML、泛林等设备龙头订单增长。

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