8月25日,专注芯片设计的A股上市公司君正股份(300223.SZ,03223.HK),在香港联合交易所主板挂牌上市,独家保荐人为国泰君安国际。
君正股份发售价定为每股100港元,募资总额约31.2873亿港元。扣除发行应付上市费用7410万港元,募资净额约为30.55亿港元。
截至8月25日收盘,君正股份报100港元/股,和发行价持平,总市值515亿港元。盘中股价最低曾报97.1港元/股,最高时达100.4港元/股。
君正股份基石投资者分别为Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金。其中,Emerald Prime认购6000万美元,广发基金认购3000万美元,Perseverance Asset Management认购965万美元,上海高毅与华泰资本投资认购1000万美元,新加坡华勤、工银理财分别认购1500万美元,Arrow Target认购1300万美元;汇添富(香港)、奇点资产分别认购1200万美元,Heading Pioneer 10 Fund LPF认购1000万美元,Dream’ee HK基金认购500万美元。
资料显示,君正股份成立于2005年7月15日,2011年在深交所创业板上市。公司是一家“存储+计算+模拟”芯片提供商,采用无晶圆厂(Fabless)模式运营,聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司合作。公司的产品组合涵盖三大产品线:存储芯片、计算芯片及模拟芯片。公司计划将此次募资中的约50%用于加强其三条核心产品线(存储芯片、计算芯片和模拟芯片)的技术创新和产品开发;约25%用于战略投资或收购;约15%用于扩展公司的网络并推广其产品;约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途。
此前招股书披露的财务数据显示,2023年、2024年、2025年营收分别为45.31亿元、42.13亿元、47.4亿元;毛利分别为16亿元、14.73亿元、15.54亿元;毛利率分别为35.5%、35%、32.8%。期内利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元;利润率分别为11.4%、8.6%、7.9%。
君正股份预计,公司2026年上半年净利为10.79亿元到12.82亿元,同比增长431%到531%;预计扣非后净利为10.49亿元到12.5亿元,较上年同期的1.61亿元增长552%到678.58%。
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