澜起科技9月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年9月1日接受231家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、公司简要介绍了2025年半年度业绩情况2025年上半年，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，三款高性能运力芯片（PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）快速成长，共同推动公司经营业绩较上年同期实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高。报告期内公司经营情况具体如下：1.积极把握AI产业机遇，经营业绩再创新高2025年上半年，公司实现营业收入26.33亿元，较上年同期增长58.17%，其中互连类芯片产品线实现销售收入24.61亿元，较上年同期增长61.00%，毛利率为64.34%，较上年同期提升1.91个百分点；实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元，较上年同期增长95.41%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10.91亿元，较上年同期增长100.52%；经营活动产生的现金流量净额为10.59亿元，较上年同期提升29.19%。 2025年第二季度，公司实现营业收入14.11亿元，同比增长52.12%，环比增长15.47%；实现归属于母公司所有者的净利润6.34亿元，同比增长71.40%，环比增长20.64%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.89亿元，同比增长81.37%，环比增长17.15%。互连类芯片产品线销售收入13.21亿元，同比增长58.56%，环比增长16.00%。 2025年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均再创公司单季度历史新高，其中：互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续九个季度环比增长。 2.引领DDR5升级迭代及技术创新，巩固内存互连芯片领域行业地位2025年，受益于AI产业趋势，DDR5内存需求旺盛。在DDR5子代迭代进程中，第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比进一步增加。作为DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5升级迭代的产业机遇，进一步巩固行业领先地位。 基于公司的核心技术——内存接口技术，公司创新研发的内存互连新产品MRCD/MDB芯片以及CKD芯片从今年开始在行业规模应用。 作为MDB芯片及CKD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技引领内存互连相关技术的创新并保持行业领先地位。 3.依托高速SerDes技术拓展产品布局，增强在PCIe/CXL互连领域综合竞争力（1）PCIeRetimer芯片出货量同比大幅增长报告期内，受益于AI服务器市场需求旺盛，公司持续深化市场拓展，凭借卓越的产品性能，PCIeRetimer芯片出货量较上年同期大幅增长。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样，该芯片采用自主研发的PAM4SerDesIP，具备低传输时延和高链路预算等核心优势，最高数据传输速率可达64GT/s。 （2）积极布局PCIeSwitch芯片在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中，公司已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源，为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。报告期内，基于公司PCIeRetimer芯片的成功研发及产业化经验，公司正积极开展PCIeSwitch芯片的设计与研发工作。 （3）推动CXLMXC芯片生态持续完善报告期内，公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程，已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案，CXL相关生态正逐步走向成熟。2025年1月，公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用澜起科技的MXC芯片，充分彰显了公司在该领域的持续领先优势。4.坚持创新驱动，赋能核心竞争力2025年上半年，公司研发费用为3.57亿元，占营业收入的比例为13.56%。公司的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力，截至2025年上半年末，公司研发技术人员为565人，占公司总人数的比例约为76%，其中，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比为64%。 报告期内，公司产品研发成果如下： （1）完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本的研发，成功送样第二子代MRCD/MDB芯片；（2）成功送样PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并持续优化，开展PCIe7.0Retimer芯片的工程研发；（3）完成CXL3.xMXC芯片首版工程设计并流片；（4）完成首批时钟缓冲器及展频振荡器的工程研发。 报告期内，公司共获得发明专利11项、集成电路布图设计登记证书11项；申请发明专利21项、集成电路布图设计登记9项。截至2025年6月底，公司累计获授权发明专利198项、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书91项，以及计算机软件著作权登记证书12项。 5.加大回购与分红力度，多措并举提升市值管理报告期内，公司完成2024年度利润分配方案的实施，共计派发现金股利4.43亿元；为进一步提升投资者的获得感，公司首次实施中期现金分红，2025年中期分红方案为每10股派发现金红利2.00元（含税），预计将派发现金股利2.27亿元。 与此同时，公司于2025年6月推出两期股份回购计划，其中第一次回购股份用途为员工持股计划/股权激励，回购资金总额为2-4亿元；第二次回购股份用途为减少公司注册资本，回购资金总额为2-4亿元。报告期内，公司已开始实施第一次股份回购计划，截至2025年6月30日公司已累计回购公司股份100.2万股，占公司总股本的比例为0.09%，支付的资金总额约为7,904.86万元。公司加大分红与回购力度，相关举措彰显公司对股东长期价值的积极回馈。此外，公司不断完善市值管理机制，连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系，进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。