软件特色：
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【央视新闻客户端】
英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入
公司回答表示，公司将持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。
公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热等方向的应用，热沉散热用碳化硅材料早已开始研发，目前处于送样阶段。
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