SNEC 2025第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会于2025年6月11日在上海国家会展中心开幕。
TCL中环的210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相,展现了公司在主流技术路线上的竞争力。
技术传承与突破并举
在SNEC 2025展会揭幕当日,展台中央长达5米的210单晶硅棒,无声诉说着TCL中环在材料端的持续引领。
截至2025年3月31日统计,TCL中环的210硅片产品出货量已超200GW,树立起光伏行业发展历程中的又一里程碑。
回溯2019年,公司基于“第一性原理”创新推出12英寸(210mm)大尺寸硅片,打破了行业长期以泛8英寸为主导的格局,成功推动光伏组件功率迈入600W+、700W+时代。
面对当前市场对“高功率、高效率、低成本”的迫切需求,210系列产品已凭借其综合优势成为市场主流。TCL中环正依托其先进的210技术平台,深度融合工业4.0及质量4.0制造体系,持续优化产品性能与质量,致力于推动行业组件功率向740W+新阶段稳步迈进。
BC技术降本路径清晰化
在本次的技术宣讲中,TCL中环相关负责人详细阐述了BC技术的未来发展蓝图。
通过持续导入低成本金属化工艺、优化多晶硅钝化层、应用无主栅(0BB)技术以及高密度封装方案,公司预计BC产品的制造成本将显著下降并逐步接近当前主流的TOPCon技术。与此同时,BC组件的双面发电能力(双面率)也将提升至80%以上,整体组件效率有望突破25%。
依托在BC领域的深厚技术积累、专利布局以及全球市场渠道资源,TCL中环计划协同产业链上下游伙伴,共同构建BC技术生态体系,目标直指持续降低光伏度电成本。
多元化方案精准匹配市场
基于对客户需求的深度洞察和技术趋势研判,TCL中环此次还针对性推出了防积灰系列叠瓦组件新品。该产品旨在解决分布式电站因积灰导致的发电损失问题。
同时,公司与蓝思科技联合展示了一款轻质组件概念产品,专为屋顶承重受限的分布式场景设计。自2024年下半年起,TCL中环已系统性地推进组件业务在技术、制造、产品、品牌与市场等环节的全面升级,目前成功构建了涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的完整产品矩阵,致力于为各类应用场景提供更高效、更可靠、更具价值的解决方案。
零碳战略迈入实质阶段
在践行可持续?/span>