高新区这家企业光通芯片项目正式通线!兆驰锁定AI算力黄金赛道
创始人
2025-07-18 08:20:52

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兆驰股份旗下江西兆驰集成举办

光通激光外延与芯片产品线通线仪式

宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步

光通激光外延与芯片产品线通线

项目自2024年12月立项,仅用7个月便完成了从团队组建到设备点亮的全部工作,高效推动了光通芯片产线的从无到有,标志着公司进一步完善光通信业务布局,同时充分拥抱AI算力时代机遇,为公司的发展赢得更多机遇。

AI算力爆发

拉动光通芯片需求

从需求源头看,AI大模型训练、云计算扩容、全球数据中心互联等场景,加速了算力规模的扩张。中国信通院预计,未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长,至2030年全球算力将超过16 ZFLOPS

光通信主要为算力的传输和调度提供高速数据传输通道,其中光通芯片的性能直接决定光模块的传输速率,是光通信产业链的核心之一,其市场空间的爆发与算力需求的指数级增长高度“同频”。光通信行业市场研究机构LightCounting指出, 光通信芯片组市场预计将在20252030年间以17%的年复合增长率(CAGR)增长,总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

兆驰集成光通激光外延与芯片产品线在此时通线,恰逢需求爆发的窗口期。而踏入这一高增长的赛道,也为兆驰股份未来的发展奠定了坚实的基础。

7个月即通线

兆驰股份快速切入光通信赛道

兆驰集团于20241220日宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。该项目的承接公司为兆驰集成,是兆驰半导体下属公司。

从时间线上来看,兆驰集成光通激光外延与芯片产品线项目在短短7个月时间内实现极速落地,彰显兆驰速度:

  • 202412月:项目立项;

  • 20252月:首批核心设备进驻百级车间;

  • 20256月:首批外延片点亮,关键指标一次达标;

  • 20257月:产线贯通。

目前, 兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力,公司计划于2026年推出50G DFB100G VCSEL芯片,重点瞄准无源光网络( PON)及数据中心短距光互连模块市场,以满足高密度、低时延的数据传输需求。

兆驰集成光芯片产品

更具技术前瞻性的是, 兆驰集成正同步推进硅基光子学(Silicon Photonics)与光子集成回路(PIC)技术布局,旨在构建面向共封装光学(CPO)架构的高度集成化光电子解决方案。该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破,助力客户应对 800G/1.6T超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战,为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。

技术底座

LED芯片龙头赋能

LED领域,兆驰半导体已经实现了从产能到技术的全面领先。

2017年成立,2018年即一次性建成全球最大单体LED芯片厂房;2022年,兆驰半导体20亿元加码红光LED芯片,完善公司产能布局。最终,兆驰半导体以110万片/月(4吋片)的产能规模领跑行业。

同时,兆驰半导体注重研发,以技术升级不断推动产能结构的升级,高光效照明、背光、显示等高端产品的产能占比持续提高。值得一提的是,兆驰半导体还突破了垂直结构芯片技术,成为当前国内主流LED芯片厂中,仅有的两家掌握车载垂直结构芯片技术的企业之一,彰显出兆驰半导体于化合物半导体领域的领航地位正持续向上攀登,其影响力与话语权日益增强。

LED芯片主要衬底为蓝宝石,该技术与GaAsSiCGaN等化合物半导体工艺技术同源。 遵循衬底技术的同源性和全光谱技术的可覆盖性,兆驰半导体近年来持续向化合物半导体企业转型升级,将芯片的应用范围向光通信、射频器件、功率器件等领域延伸。这些技术和经验的沉淀成为光通芯片项目“高效”特性的底座。

从产能最大、技术领先的LED芯片厂到光通信核心芯片,兆驰半导体用7个月的时间顺利切入光通信赛道,意味着兆驰半导体再次实现自我超越,从LED所处的泛半导体行业跨一大步,正式进入了化合物半导体领域。

展望未来,兆驰股份将以芯片技术的升级打开更多化合物半导体应用领域,通过产业延伸和业务拓展,促进集团整体向高科技转型,构建起一个多元化、高附加值的兆驰产业生态。

关于兆驰集成

江西兆驰集成科技是兆驰股份子公司兆驰半导体的下属公司。公司以激光芯片技术为核心,通过 “芯片设计-外延生长-芯片制造-芯片测试-可靠性”的全链条布局,赋能智能驾驶、高端制造与数字通信产业。定位于消费电子、光通讯、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等众多应用领域。

未来,公司将持续突破高功率、高速率、低功耗、高可靠性激光芯片的设计制造为核心竞争力技术,致力于激光芯片的产业化进口替代,助力光电子行业的蓬勃发展。

来源:兆驰半导体

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