（原标题：中国正在颠覆全球射频前端格局）

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2024年，全球智能手机出货量迎来转折点，在经历了数年的停滞之后，同比增长5.7%。预计2025年，出货量将增长2.8%，达到12.5亿部。在政府补贴和安卓系统扩张的支持下，中国手机厂商是此次复苏的关键贡献者。华为强势回归，在中国市场抢占了苹果的市场份额；三星则以18%的市场份额保持全球第二，专注于中高端市场。

传统供应商仍占据射频前端 (RFFE) 市场 70% 以上的份额，但正面临来自中国替代供应商的日益增长的压力。在政府激励措施的支持下，中国生态系统正在不断扩张。然而，激烈的成本竞争也给成熟的企业带来了挑战。

2024年，全球移动射频前端市场规模将达到154亿美元，其中70%来自模块，30%来自分立元件。由于一系列支撑和抵消趋势，预计到2027年，该市场将保持平稳：

增长动力：5G持续扩展，增加一些新的5G频段的内容。

不利因素：架构简化、成本压力巨大以及平均售价下降。

我们预计增长将在2028年左右开始，届时更多的射频前端内容将首先应用于旗舰手机，以支持与5G-Advanced相关的新频段，随后不久将迎来早期的6G部署。然而，预计6G相关的显著增长将在当前预测期之后才会出现。

5G射频元件市场相当分散，导致其技术生态系统复杂，而众多参与者的参与又使其更加复杂。5G的推出颠覆了整个行业，但这个分散的市场正开始在大型企业的推动下复苏。

高通、博通、Qorvo、Skyworks 和 Murata 等传统供应商仍占据射频前端 (RFFE) 市场 70% 以上的份额，但正面临来自中国替代厂商的日益增长的压力。在政府激励措施的支持下，中国生态系统正在不断扩张。然而，激烈的成本竞争也给成熟的企业带来了挑战。

模块内集成趋势继续成为中高端智能手机的一大特征。高端手机通常使用多个功率放大器 (PA) 模块（LB、MB/HB、UHB），并添加用于 EN-DC（NSA）的额外模块。在中国生态系统中，OEM 厂商正在其架构路线图中转向 Phase 8/8L。Phase 8/8M 针对旗舰机型采用双模块设计（LB MHB），而 Phase 8L 则提供单个 LPAMD 模块，从而减少了 BOM 和 PCB 空间。

高性能SAW技术正在快速普及。例如，高通的UltraSAW、村田的IHP，以及多家采用商用POI基板的IDM和代工厂。这些技术在LB和MHB模块中的应用日益广泛。

6 GHz 频段正成为 5G-Advanced 和早期 6G 的战略资产。中国正引领该频段的部署，预计将于 2025 年实现商用，并预计到 2030 年实现全球使用。

https://www.yolegroup.com/press-release/rf-front-end-modules-for-mobile-how-chinese-oems-are-driving-innovation-and-disruption/

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