国盛通信团队研报指出，OCS与光模块是协同共生的关系，龙头企业在OCS上依旧掌握核心机会。

　　光学电路交换（Optical Circuit Switching, OCS）技术代表光网络从传统连接功能向智能交换功能的战略演进，作为解决传统电交换带宽瓶颈和功耗问题的关键路径，正成为光厂商竞相布局的新战场。

　　【OCS技术概述：光域直接交换的实现】

　　光路交换机（OCS）：不同于传统交换机，直接光路交换，无需做光电转换。OCS 的设计理念是光纤信号进入交换机后，不再进行光电转换，而是通过光信号的波分复用、交叉连接等进行转发等操作，光电转换在服务器端进行；同时配合 3D 环状的网络拓扑结构，OCS 有效降低了通信硬件成本和功耗。光交换的优势包括：低时延、低网络代价、低硬件成本、路由可重配、易于集群布局等。

　　光交换有多种实现技术，主要包括以下几种：

　　MEMS（微机电系统）方案：MEMS技术是 OCS 交换机中应用较为广泛的一种技术。它通过在硅晶圆上蚀刻微型反射镜阵列，改变输入光束的传播方向，将其路由至指定的输出端口。MEMS相对成本低，能够实现高精度的光路控制，并且具有较高的可靠性和稳定性，满足数据中心对高速、稳定数据传输的需求。

　　数字液晶（DLC）方案：DLC技术的其工作原理是利用外部电场改变液晶材料的折射率，从而实现对光路方向的精确控制。DLC 技术只需要极低的驱动电压（低于 10V）来切换其液晶单元，能够保障 OCS 运行的可靠性，适用于对可靠性要求较高的通信场景如海底网络等。

　　直接光束偏转（DBS）方案：DBS技术利用压电陶瓷机电耦合效应，驱动准直器位移与角度倾斜，使两阵列对应端口匹配对准，完成通道连接，实现光交换功能。DBS技术相对成本较高，但功耗较低，有望在未来的高速通信场景中发挥重要作用。

　　【发展现状：头部厂商积极抢占制高点】

　　随着OCS技术的潜力得到广泛认可，光通信厂商纷纷将其视为新的演武场，积极布局备战，基于自身技术优势选择不同的切入路径。

　　海外CSP云厂商：Google是OCS交换机领域的先驱，具有重要影响力，过去五年间在OCS技术上投入了5亿至10亿美元。其在 TPU v4 集群中引入OCS 技术，通过动态调整网络拓扑，显著提升系统可用性，实现了性能提升和能耗降低。

　　芯片巨头：英伟达高管加盟芯片初创公司Lightmatter，其Passage 光互联网产品内置可重构 OCS。

　　头部光模块厂商：头部光模块厂商与海外云厂商及AI芯片龙头建立了长期、深度的战略合作关系，在OCS推广初期便能快速切入主流供应链，实现从产品定义、测试验证到规模交付的全流程高效协同。同时，在高速光模块领域积累的精密制造经验，可迁移至OCS相关产品的生产制造中，保障了OCS产品从实验室走向规模化商用所需的稳定性和经济性。

　　【预期差辨析：OCS与光模块的协同共生】

　　市场存在普遍误解，认为OCS的兴起将对光模块产业造成负面冲击。事实上，OCS与光模块是协同共生的关系，龙头企业在OCS上依旧掌握核心机会。

　　互补而非竞争：从技术层面来看，OCS并非对CPO等光电交换方案的替代，而是代表着光通信技术的进一步扩散与下沉，从传统的连接延伸至交换。如英伟达在OCP EMEA 2025大会上所言，当前光交换机的制造成本仍显著高于电交换机，当两个方案（CPO和OCS）配合起来，功耗才可以进一步降低。

　　龙头厂商占有优势：我们认为，OCS的供应链正在形成，越来越多的企业在这一赛道上跃跃欲试，当前行业尚未进入证伪阶段。但长期看，头部光模块厂商凭借其强大的全球生态渠道、与战略客户的深度绑定、规模化制造的经验沉淀以及系统的前瞻研发能力，将在OCS新兴赛道构筑了全方位的竞争优势。

　　我们认为，光学电路交换（OCS）技术通过光域直接交换实现低延迟、低功耗的网络重构，已成为光厂商竞相布局的新战场，并与光模块形成互补共生的生态体系。在此背景下，光通信龙头厂商凭借前沿技术布局和头部客户绑定优势，持续受益于OCS产业化进程，同时带动配套器件厂商共同成长。