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从年初DeepSeek横空出世到近期寒武纪短暂登顶A股“股王”之位，2025年开年以来，中国的科技企业快速崭露头角，并引发国内乃至全球投资者关注。

作为“培育战略性新兴产业的重要枢纽”和科创企业的“试验田”，中国的资本市场也在悄然发生变化：从A股到港股，正涌现出一轮硬科技上市潮。

今年以来，A股IPO（首次公开募股）市场呈现出明显的回暖迹象，尤其是在硬科技企业的占比方面，相较于2024年的低迷状态，实现了显著提升。Wind（万得）数据显示，今年以来（截至2025年9月18日），A股已有70家企业完成IPO，其中硬科技企业占比近六成。港股市场上，生物制药、医疗设备、软件服务等科技行业占据今年港股IPO数量前三。

“今年以来硬科技企业掀起的这波上市潮，是中国经济向创新驱动型迈入的体现。这股热潮的背后是‘政策有推力、资本有动力、企业有能力、市场有活力’这四方面的联合推动。”毕马威经济研究院院长蔡伟对《财经》表示。

上海章和投资董事长、美国哥大高级访问学者高国垒亦对《财经》表示：“硬科技企业上市潮，一定程度上缘于科创板与港股制度创新，拓宽了未盈利企业上市通道。”

事实上，在过去几年间，硬科技企业在资本市场上的权重大幅提升。“近五年，资本市场服务科技创新跑出‘加速度’，资本市场含‘科’量进一步提升。”9月22日，在国务院新闻办公室举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，中国证监会主席吴清表示，“近年来，新上市企业中九成以上都是科技企业或者科技含量比较高的企业。”

这些变化背后，离不开政策层面的支持，也离不开一二级市场众多机构的多元化参与。

政策层面，今年以来，科创板“1+6”新政的落地和创业板第三套上市标准的启用，进一步拓宽了未盈利科技企业的上市路径，为硬科技企业提供了更广阔的融资空间和发展机遇。尤其是“1+6”政策，被认为是年内新股发行层面最重要的制度改革。除此之外，近年来，政府部门推出了一系列的政策，推动科技与资本的深度融合，为硬科技企业构建更加完善的成长环境。

与内地资本市场相呼应，香港资本市场也在积极推出扶持政策，港交所凭借国际化优势，率先构建起多元包容的硬科技上市生态。

机构层面，据《财经》了解，自2019年科创板设立以来，越来越多的私募机构选择在企业进入产业化初期即进行投资，并通过与二级市场的联动，实现资本的快速周转。作为资本市场的重要中介，券商们也正不断加大硬科技拟IPO企业的项目储备数量，通过“投行+投资+研究”的综合服务网络，推动产业链资源整合与技术转化。

不过，硬科技企业的上市潮，也给机构带来一些困扰。如何识别硬科技企业和对其进行估值，成为摆在机构们面前的现实问题。

硬科技企业的集中上市，正在改写资本市场的历史。吴清在9月22日的新闻发布会上表示，“目前A股科技板块市值占比超过四分之一，已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比。市值前50名公司中科技企业从‘十三五’末的18家提升至当前的24家。”

“这本质上是中国产业升级浪潮在资本市场的自然映射。”蔡伟表示，“当我们的产业从‘制造’迈向‘智造’，一批在人工智能、新能源、生物医药等领域拥有核心技术的企业自然就成长为上市生力军。它们的集中涌现，彰显了中国经济的创新活力与韧性。”

与此同时，中国科技企业带来的资产重估，也让中国资本市场成为2025年令全球瞩目的市场。中信建投证券首席经济学家黄文涛近日分析认为，A股港股的新崛起，有“新四牛”逻辑，其中之一即为“科技创新牛”。他认为，资金、科技、制度、人民，既是经济的“科布道格拉斯函数”，也是市场的“牛市函数”。

种种变化背后，是国家布局的一盘科技强国棋局。近年来，国家层面深入推动实施创新驱动发展战略，提出加快建设创新型国家的战略任务，确立2035年建成科技强国的奋斗目标。

多家机构认为，科技有望成为“十五五”（2026年-2030年）规划的重头戏。银河证券近日发布研报称，“十五五”将在“十四五”的基础上，以新质生产力为基础，进一步以科技引领创新。

蔡伟对《财经》表示：“扶持硬科技企业上市不仅是金融市场的改革，更是国家层面推动发展模式转型、争夺未来战略制高点的核心举措。可以预见，在‘十五五’乃至更长的周期内，科技创新都将是驱动中国经济发展的主旋律，而与之配套的金融改革与支持政策也将持续深化和升级。”

2025年，中国资本市场步入一轮由硬科技主导的科创牛市。年初，DeepSeek的横空出世，点燃了中国科技企业在AI（人工智能）领域从追赶者到弯道超车的信心，引发了全球市场对中国科技资产的重估时刻，恒生科技指数一度涨幅超过30%，领涨全球。

国产AI芯片龙头寒武纪更是在8月单月涨幅翻倍，股价一度超越贵州茅台，登顶A股新“股王”，带领“双创”为主的A股科技股迎来一波牛市高潮，创业板指和科创综指从6月开始，短短三个多月涨幅分别超过50%及40%，电子行业市值也超越银行成为A股市值第一的行业。

二级市场的科创牛市热度也蔓延到了一级市场，A股IPO市场结束了自2022年以来连续两年的下滑态势，在今年迎来复苏。万得数据显示，今年以来，截至9月18日，A股市场IPO募资总额达到672.09亿元，同比增长50.2%；IPO家数为70家，同比增长9.38%。港股市场则一度夺得全球募资冠军。万得数据显示，截至9月19日，港股市场IPO募资总额达到1459.77亿港元，同比增长161.83%；IPO家数为63家，同比增长60%。

与二级市场的科创牛市相对应的是，硬科技企业成为此轮IPO市场的上市主力。万得数据显示，以半导体软硬件、生物医药、国防军工等为代表的硬科技企业，今年以来IPO家数达到41家，占IPO总数的58.57%；硬科技企业的IPO融资金额为340.65亿元，占比达50.69%。其中创业板、科创板及北交所IPO合计数量及金额为46家、277.85亿元，占比分别为65.7%及41.3%，IPO数量明显高于主板。智能影像全球龙头影石创新（688775.SH）等硬科技企业先后登陆科创板等板块，股价一度大涨超6倍。

港股市场上，生物制药则成为上市主力，年内共计有11家生物制药公司登陆港股，位居首位；医疗设备、软件服务行业则分别有7家、6家公司上市，排在第二、第三位。港交所通过18A章及科企专线，为未盈利、无收入创新药企打开了融资通道。年内，映恩生物-B（9606.HK）、劲方医药-B（2595.HK）等未盈利药企登陆港股。9月19日上市的劲方医药还以18亿港元的募资规模成为2022年以来港股18A生物科技板块最大规模的IPO，股价开盘大涨逾140%。A股创新药龙头恒瑞医药（600276.SH，1276.HK）赴港上市则成为2021年以来全球规模最大的医疗行业IPO项目。

“近期不少国际长线资金积极参与科创公司新股认购，目前港交所上市科处理的上市申请超200家，近一半是科技企业。”9月5日，香港交易所集团行政总裁陈翊庭在2025香港交易所未来科技峰会上的发言，勾勒出当前硬科技企业对接资本市场的活跃图景。

“今年IPO比2024年回暖，港交所之前有一个相对宽松的窗口期，目前有200多家IPO企业在排队上市，很多未盈利科技企业因此去了港股。但现在科创板发审提速，这些企业有可能会再度选择A股，溢价和估值会更好一些。”国科嘉和高级合伙人陆佳清对《财经》表示。

盈科资本产业投资事业部总裁冯志强对《财经》表示：“当下硬科技企业上市环境大为改善，与之前相比，上市包容性明显增强，今年AI引领的科创牛市也为硬科技企业IPO融资营造了极佳环境，政策扶持叠加市场高估值，融资渠道得以拓宽，技术转化进程加快。”

元禾辰坤高级合伙人王吉鹏在接受《财经》采访时表示：“今年大环境是偏友好的，前几年通过科创板第五套标准能上市的企业其实并不多，今年以来，包括芯片类、大模型、半导体设备等在内的具备一定规模和行业地位的硬科技公司迎来机会，对我们一级市场投资人来讲，一定是一个好事情。”

他同时提到，今年在港上市环境也有很大变化，过去港交所在科技企业吸引力度上相对较弱，但现在对未盈利科技股的接纳和给予的估值都跟以往有很大提升，这让硬科技企业上市有了更多选择。

除了已经上市的企业，还有数百家企业在排队等待上市。万得数据显示，截至9月18日，A股共有296家公司正在等待IPO上市，其中计算机、通信和其他电子设备行业以41家居首，拟融资金额771.28亿元，同样位列所有行业第一。硬科技为主的企业IPO数量达到了200家，占比67.57%；拟融资金额1854.85亿元，占总拟融资金额2856.23亿元的64.94%。

从A股市场拟上市企业来看，不乏摩尔线程、沐曦股份等备受市场关注的国产人工智能GPU芯片企业。人形机器人亦是硬科技的又一热门赛道。今年7月18日，宇树科技开启上市辅导，正式启动IPO。9月2日，宇树科技发文表示，公司预计将于10月至12月间向证券交易所提交上市申请文件。与此同时，处于同一具身智能赛道的智元机器人、四川天链机器人等也在“摩拳擦掌”，在不同阶段推进收购、融资和上市准备。

首程控股此前投资了宇树科技，其董事会办公室总经理康雨对《财经》表示：“近年来，我们管理的北京机器人产业发展投资基金及旗下相关产业基金已投资数十家硬科技企业。宇树科技已进入上市辅导阶段并计划于2025年四季度递交申报材料，银河通用、松延动力、加速进化等企业也在赛事验证和量产爬坡中快速成长，预计2026年还将有数家企业启动IPO进程。”

“市场对硬科技的认可度提高，使得硬科技企业在IPO过程中面临的审核压力和市场质疑相对减少，且能够更容易获得较高的认购倍数，扩大融资规模，从而吸引了更多硬科技企业考虑上市融资。”X GROUP（德聚投资）创始人林彦坤告诉《财经》。

事实上，定位于硬科技属性的科创板自2019年7月22日开板以来迎来高速发展。在过去六年间，科创板累积支持589家硬科技公司上市，IPO募集资金9257亿元，总市值超过7万亿元，其中，集成电路、生物医药、高端装备等战略性新兴产业占比逾八成。同时定位于服务创新型中小企业“主阵地”的北交所，截至今年9月3日设立满四年，上市公司已达274家，较开市之初增加逾3倍，其中国家级专精特新“小巨人”企业占比超一半。

陆佳清表示，“目前IPO审核对硬科技企业相对更友好，特别是具有稀缺性、核心技术壁垒、科技属性高的标的。同时，宇树科技创始人王兴兴等科技创业家都进入了科创板科技创新咨询委员会的候选名单，这是对硬科技企业上市一个明确的导向和支持。”他预计，未来一两年，AI、具身智能、航空航天等硬科技领域都会跑出不少IPO。

王吉鹏提到，目前元禾辰坤生态里的几家大模型公司、具身智能公司、智能座舱以及GPU芯片企业都已经申报到港股或A股市场，今年还会有比较多的被投企业能够进入IPO阶段。

林彦坤则特别提到，今年科创板将扩大第五套标准适用范围，支持商业航天等更多前沿科技领域企业适用，加速了公司所投企业蓝箭航天的上市计划，目前蓝箭航天已与中金公司签署辅导协议，正式启动科创板上市进程，或将成为科创板商业航天第一股。

目前硬科技企业上市首选地应如何选择？冯志强表示，科创板应是首选，其允许未盈利企业上市，尤其支持人工智能、生物医药等前沿领域；创业板有净利润或收入等要求，适合成长型创新企业；北交所适合中小型专精特新企业，港交所允许未商业化硬科技企业通过18C章上市，对未商业化企业具有更高市值门槛，更看重专业投资者注资与商业化潜力。王吉鹏则表示，对于企业最适合的才是最好的，目前港股对未盈利企业的宽容度比较大，A股科创板对科创属性要求更强，要基于企业自身状况来定。

硬科技企业涌现上市潮，与政策的扶持不无关系。在全球科技竞争白热化的当下，从国家层面的政策布局到交易所的落地举措，正共同为硬科技企业搭建起从实验室走向产业化的“资本桥梁”。

“监管层、交易所以及市场等各方已经推出一系列措施，增强资本市场对硬科技企业的包容性和适应性。”蔡伟对《财经》表示，“首先是设立多元化上市标准，提升包容性。其次，在资金供给侧，政府加强对各类资本的引导，为硬科技企业提供多层次的融资。央行等七部门于今年8月印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，提出要优化硬科技属性评价体系，加强上市预期引导和政策激励，推动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。第三是完善科技创新知识产权保护，健全产权评估体系，引导金融机构发展知识产权质押融资等服务，鼓励其进行产权保险及担保等产品创新。”

从国家层面来看，近年来持续释放政策红利，为硬科技企业上市铺路。

2024年6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，核心举措之一便是重启并扩大科创板第五套标准适用范围，首次明确未盈利但具备核心技术的科技企业可登陆科创板，这一调整被业内视为资本市场支持硬科技的“里程碑式突破”。据统计，该政策实施以来，科创板已助力54家上市时未盈利企业融资超2000亿元，其中四成（22家）已成功“摘U”实现盈利。

2025年5月，国新办发布会进一步加码，提出对突破关键核心技术的科技企业适用“绿色通道”，通过简化审核流程、缩短审批周期，加速优质硬科技企业的上市进程。

政策层面的连续发力，既呼应了硬科技企业“研发投入大、盈利周期长”的成长特性，也为交易所制定配套规则提供了方向指引。

在政策框架下，港交所凭借国际化优势，率先构建起多元包容的硬科技上市生态。

陈翊庭表示，2025年5月推出的“科企专线”已成为硬科技企业上市港交所的重要抓手。该专线由具备丰富审批经验的团队为18C特专科技公司及18A生物科技公司提供一站式咨询，从核心技术界定到上市规则解读，帮助企业提前扫清障碍。

港交所18A章专为未有收入或未盈利的生物科技公司制定，2018年4月推出；18C章则针对新一代信息技术等硬科技领域的特专科技公司，2023年3月生效。据港交所披露，截至今年8月底，港交所处理的18A章生物科技公司上市申请达24家，12家特专科技企业通过18C章节递表，其中希迪智驾、驭势科技等智能驾驶企业，五一视界、云迹科技等数字孪生、机器人领域企业集中申报。

2025年5月，港交所优化特专科技公司上市规则，正式推出“科企专线”，这是一项针对特专科技公司和生物科技公司的专属上市支持机制，旨在通过制度创新和服务优化，吸引更多科技企业赴港上市。

此外，De-SPAC机制也成为企业上市的补充通道，通过该通道，已完成上市的特殊目的收购公司（SPAC）可以通过确定具体标的并与之合并，完成企业上市。2025年3月找钢集团通过该模式登陆港股；8月，激光雷达企业图达通更新招股书时，拟以117亿港元估值通过De-SPAC方式上市。

港股投行人士指出，“18A与18C模式能简化流程、降低承销成本，尤其适合成长期硬科技企业，与2018年以来港交所的制度改革一脉相承，制度包容性正成为港交所吸引独角兽的核心优势。”

与港交所的国际化布局相呼应，上交所聚焦科创板“硬科技”定位，通过政策落地与机制创新，打造硬科技企业的“内地主场”。

今年6月，证监会推出科创板“1+6”政策体系，设立“科创成长层”并重启第五套上市标准（允许未盈利企业上市），支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用科创板第五套上市标准。

在证监会“1+6”新政发布后，上交所于2025年7月迅速推出配套规则，包括《科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》《发行上市审核规则适用指引第7号——预先审阅》等，形成“标准明确、流程透明”的支持体系。

其中，第五套标准的重启直接打开未盈利企业的上市通道，该机制充分参考境外市场经验，面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制，允许企业申报前与审核部门预沟通。上交所负责人表示，这一创新显著提升了审核质效，直指科创企业“怕走弯路、耗不起时间”的核心痛点。

对于市场关心的硬科技及科技含量的认定，高国垒告诉《财经》，“科创板上市咨询委员会由行业权威专家、知名企业家、资深投资人组成，主要考察企业的科技创新含量，这是法律或财务专业人员经过短期培训所难以取代的。科创板‘1+6’政策，还试点引入资深专业机构投资者制度，将资深专业机构投资者入股达到一定年限、数量、比例等因素，作为适用科创板第五套上市标准企业审核注册时的参考，这一创新机制被市场视为精准识别优质科技型企业的重要助推器，旨在通过市场化力量提升资本市场资源配置效率。”

科创板重启第五套上市标准后，7月31日，创新生物制药企业泰诺麦博成为首家受理企业。9月12日，厦门恒坤新材获得注册批文，从受理到过会仅用一个多月，印证了“预先审阅”机制的效率。

上交所进一步加大了对集成电路、生物医药、高端装备等重点领域企业的支持力度。“科创板以包容性改革破壁垒，坚持为未盈利硬科技企业打开‘资本入口’。”上交所副总经理王泊近日表示。

深交所则以创业板为载体，通过标准创新填补硬科技企业上市的“差异化需求”。2025年6月，深交所正式启用创业板第三套上市标准，允许未盈利创新企业上市，深圳大普微电子成为首家受理企业，标志着创业板在支持硬科技上迈出关键一步。与上交所科创板形成互补的是，深交所明确将人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域纳入支持范围，精准对接国家战略性新兴产业方向。截至9月10日，创业板新增受理的未盈利企业中，超六成来自半导体、AI、生物医药领域，逐步形成“硬科技企业集聚带”。

“无论是港交所推出专门的18C章来吸引特专科技公司，还是A股科创板增设科创成长层，都体现出对未盈利企业的包容性越来越强。这表明，我们的资本市场正在主动拥抱这些代表未来的新质生产力企业，并为企业拓宽上市通道。”蔡伟对《财经》表示。

硬科技企业成功上市背后，离不开一众机构的支持，而这种支持也让中介机构自身获得了积极的正反馈。

专注于投资芯片、AI智能、机器人、生物医药等科创龙头企业的盈科资本，近几年投资了多家高科技企业。其中，“交互式AI第一股”声通科技（2495.HK）2024年7月于港交所主板挂牌上市。

作为专注于硬科技的科创投资机构，国科嘉和成立以来也一直聚焦新兴产业，并重点关注半导体、人工智能、智能制造、航空航天、生命科学等方向，目前共管理11只硬科技基金。今年以来，国科嘉和投资了具身智能赛道的博清科技、专注低空无人机防御技术的历正科技、工业母机方向的原点智能以及专注于高速率光通芯片研发的老鹰半导体等硬科技项目。

陆佳清对《财经》介绍，近两年国科嘉和被投企业中，有9家硬科技企业成功实现了IPO，目前在辅导和已过会的项目有17家，其中，有7家被投硬科技企业在港交所排队上市。

硬科技企业上市前期有私募创投等机构的资金支持。在上市过程中，则有券商等机构的积极参与。根据《财经》了解，券商正通过多种渠道支持硬科技企业的发展上市，它们扮演的不再是投行单打独斗的角色，更多的是通过业务协同、管理协同，打通内部资源，发挥整体作战能力。通过“投行+投资+研究”的综合服务网络，推动产业链资源整合与技术转化。

根据中国报告大厅发布的《2025-2030年中国券商行业市场深度研究及发展前景投资可行性分析报告》，自科创板设立以来，头部券商依托投行与投资联动模式，累计助力超138家科创企业完成IPO，覆盖集成电路、新能源等战略领域。

根据《财经》了解，券商们也正不断加大硬科技拟IPO企业的项目储备数量。多家券商将业务发展重心向科技创新和新质生产力方向倾斜，重点筛选储备具有较强科技创新特征的战略性新兴产业，甚至会适当放弃过于传统的产业。

“我们坚定不移地将战略性新兴产业及前沿科技产业项目作为投行项目开发的重中之重，符合相关产业特征的科创企业将成为我们优先推荐申报的项目标的。”国金证券对《财经》表示。

华泰联合亦表示，公司不断强化对半导体、新能源汽车、消费电子、高端装备等产业链的参与，并积极布局人工智能、量子技术等新型赛道。

硬科技企业通常面临前期投入大、缺乏盈利数据、传统估值方法不适用等难题。而为了助力硬科技企业的上市，券商也在不断创新估值体系。

例如，作为全球全景智能影像设备龙头的影石创新，市场上对其估值产生很大分歧，而中信证券就挖掘影石创新的自主硬核技术和全球化潜力，帮助其成功上市。

在硬科技领域的布局也使券商受益颇深。以寒武纪为例，2025年，其业绩实现了从亏损到大规模盈利的华丽转身。除券商的承销保荐费用，中信证券子公司中证投资获配股数约80.73万股，按2025年8月底股价估算，浮赢或达数十亿元。

“现在上市的企业数量依然十分少，新股发行价低，二级市场溢价高，基本都赚钱。”北方一家券商投行人士表示。

但是在这场竞争格局中，中小券商却很难占据一席之地。“现在大家都在抢硬科技项目，但是基本上都在头部，小券商几乎没有任何机会。”一家中小券商保代告诉《财经》。

在二级市场方面，硬科技企业也颇受资金青睐。以寒武纪为例，Wind数据显示，2020年末，共有78家基金公司旗下的220只基金持有寒武纪，但其持股总数量只有131.46万股，持股总市值也只有1.89亿元。到2025年6月底，重仓持有寒武纪的公募基金数量达397只，持股6300.38万股，持股总市值高达378.97亿元。

硬科技企业的上市，尤其科创板“1+6”新政为券商带来了更多的发展机遇，但是挑战与风险也是显而易见的。

以第五套上市标准为例，其增加了券商风险管理的复杂性。有投行人士就向《财经》表示，首先，项目筛选和尽职调查的风险会增加，投行评估这些未盈利企业的技术壁垒和商业化前景的难度增加；第二，由于企业缺乏盈利数据，传统估值方法可能不适用，对发行估值定价带来风险和挑战；第三，新政策要求强化信息披露，尤其是技术风险和政策风险，信息披露难度增加带来合规和监管风险。

“我们通常会通过各种渠道查阅行业资料，征询研究所行研团队或业内专家的专业意见，并跟国内外相同或类似行业、产品、技术路径的可比公司进行对比分析等方式，反复分析论证企业的科创属性，以判断企业是否拥有关键核心技术，科创属性是否突出。”国金证券表示。

华泰联合也告诉《财经》，公司细化对重点行业、整体竞争格局的分析研究，准确识别出符合国家政策导向、在整体竞争格局中处于有利位置的优质科技企业。

此外，券商深度参与硬科技也对投行人员提出了更高的要求。他们不仅要懂自身的专业知识，更需要懂国家科技创新战略，只有这样，才能做到辨识“伪科技”。

从一级市场来看，如何把握硬科技的机会及防范风险？陆佳清对《财经》表示，从技术发展整体趋势来看，不管是AI还是具身智能等，未来的应用场景肯定会越来越多，但其也有周期，具体到某一个点都是一条长长的产业链，都有自己的商业模式和Gartner曲线（技术成熟度曲线），即使看好大的产业，其每个环节的周期曲线不是完全同步的，对一级机构来讲，肯定要看得更早一些。

冯志强则对《财经》表示，盈科资本挑选硬科技企业时，遵循“技术、商业化与政策结合”路径，关注技术、专利及研发，考察订单、客户与财务状况，优先选择绑定头部客户、现金流稳定且有政策支持的企业。

王吉鹏告诉《财经》，其在投资时更侧重技术的领先性以及商业化路径，尤其对AI、具身智能这种相对较新的行业，这两点更加重要，如果是纯技术或脱离市场比较远的企业，需要的周期就很长，难度也很大。另外，他表示，硬科技企业对创始人的技术领先壁垒、商业化路径和相关产业资源汇聚的要求还是挺高的，现在对科技创业者的能力要求其实比以前更高。

随着新一轮硬科技企业的上市，中国资本市场正在演变为科技成果转化的重要平台。与此同时，硬科技企业的上市也在反哺市场，提升资本市场的科技成色。

“今后A股市场接纳的将主要是‘硬卡替’——硬科技、‘卡脖子’技术和国产替代等科技型企业。”高国垒对《财经》表示，“以往只要达到一定利润规模、没有重大治理问题、不属于政策限制的行业，基本都能上市。但有些企业并不是真正意义上的硬科技企业，也不是资金驱动型的企业，公司上市后募集的资金许多年都用不完，公司上市后也没有提高发展速度??这类企业，未来上市会比较困难。”

多家机构认为，资本市场为硬科技企业提供融资支持，将带来多重效应，包括加快核心技术的研发和商业化进程、推动产业链整合、提升中国在全球科技竞争中的地位等等。

其中，科创板、创业板等板块的设立，为硬科技企业提供了多元化的融资渠道。Wind数据显示，今年以来，截至9月18日，A股市场中硬科技企业上市数量为41家，占比近六成。其中，科创板、创业板和北交所IPO数量合计占比超过65%。这些企业多集中在半导体、人工智能、高端装备等战略性新兴产业，其上市不仅为自身发展提供了资金支持，也通过市场化的定价机制吸引了大量优质创新资源向高成长性领域聚集。

硬科技企业通过上市获得资金支持，加快了核心技术的研发，助力企业在关键核心技术领域实现突破，从而减少对外依赖。一个典型的案例是，2025年9月初，中芯国际推出收购中芯北方49%股权的预案。如果交易完成，将进一步提升中芯国际在12英寸集成电路晶圆代工领域的生产能力和服务能力。

此外，科创企业可以通过资产运作如并购重组等实现产业链整合。9月11日，芯原股份（688521.SH）披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.007%股权，交易完成后将持有芯来科技100%股权。这笔交易被视为芯原股份完善其半导体IP布局、特别是强化RISC-V领域地位的关键举措。

“当然，我们也提醒市场要理性看待硬科技上市潮。上市后，企业将面临更严格的市场监管和更挑剔的目光，最终能否经受住考验，还是要回归到技术落地的能力和可持续的商业模式上。”蔡伟提醒。

另一方面，硬科技企业的集中上市，正在改写资本市场的历史。今年8月，以科技企业为代表的电子行业以11.54万亿元的总市值首次超越银行业，成为A股市场第一大行业。从个股来看，寒武纪、中芯国际、百济神州等一批掌握关键核心技术、市场认可度高的“硬科技”企业正在崛起。

与此同时，中国科技企业带来的资产重估，也让中国资本市场成为2025年令全球瞩目的市场。

黄文涛近日分析认为，A股港股的新崛起，有“新四牛”逻辑，一是资金流入牛，二是科技创新牛，三是制度改革牛，四是消费升级牛。其中，资金、科技、制度、人民，既是经济的“科布道格拉斯函数”，也是市场的“牛市函数”。

高盛近期发布的全球家族办公室投资洞察报告显示，科技股依然是家办组合中的核心板块。58%的受访者预计科技将在未来12个月内继续跑赢大盘，并明确表示将予以超配。86%的家办已布局人工智能领域，尽管它们也清醒地意识到风险与收益如影随形。大部分家办在未来12个月会超配AI相关领域，52%通过公开股票投资，38%投资AI技术赋能的企业，但实际渗透率可能更高。

从投资者层面来看，其对硬科技企业的热情明显高涨。中信建投近期发布的研报显示，8月上市新股的首日平均涨幅达到266.43%，自6月10日在北交所上市的交大铁发开始，每家新股首日涨幅均超过120%，表明市场对新股的接受度较高，尤其是硬科技类企业。

中国的科技企业亦在吸引海外资金的目光。高盛首席中国股票策略分析师刘劲津对《财经》表示，“在美股硬件板块估值已处于较高水平的背景下，更多海外资金开始将目光转向中国硬科技市场，试图挖掘估值机会。”

瑞银证券中国股票策略分析师孟磊亦对《财经》表示：“随着中国经济进一步复苏，中国企业的创新火花帮助企业基本面兑现盈利增长，全球投资者可能重拾对A股市场的信心并回归。”

种种变化背后，国家布局的一盘科技强国棋局正在展现。

9月18日，在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，科技部有关负责人介绍“十四五”时期科技创新发展成就：研发人员总量世界第一，高水平国际期刊论文数量和国际专利申请量连续五年世界第一，高新技术企业超50万家，国家综合创新能力排名升至全球第十位。

此前，国家已经确立2035年建成科技强国的奋斗目标。“现在距离实现建成科技强国目标只有十年时间了，未来五年是十分关键的攻坚期。”会上，科技部部长阴和俊表示。

多家机构认为，科技有望成为“十五五”规划的重头戏。

银河证券发布的最新研报显示，“十五五”规划建议稿预计于今年四季度亮相。“十五五”将在“十四五”的基础上，以新质生产力为基础，进一步以科技引领创新。“十五五”时期，中国将迈入全力推动新质生产力发展的关键阶段。

中信建投认为，预计“十五五”规划将重点突出科技进步、新质生产力、内需升级和制度开放，推动产业升级和区域一体化。

蔡伟预计，“十五五”期间，关于科技战略的部署可能会呈现三个趋势：首先，政策将从单点技术突破转向构建更加完整、自主可控的产业生态体系。特别是在人工智能、量子计算、生物医药等前沿领域，可能会更加注重基础研究、应用转化和市场规模的全链条打通。其次是在金融赋能方面，资本市场对硬科技的支持将进一步多元化。例如，资深机构投资者试点可能扩围，并购重组、再融资机制会更加灵活，以更好地服务企业上市后的持续发展。投资阶段将进一步前移，鼓励更多耐心资本陪伴企业成长。第三是全球化与自主化的协同，在坚持高水平对外开放、融入全球创新网络的同时，维护科技安全、提升自主可控能力将成为并行的目标。政策将更加注重在开放合作中实现技术自立自强。

多家机构表示，科技发展的大时代已然而至，科技行业上中下游齐发展，有望超预期推动中国经济新旧动能转换。

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