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1400亿合肥半导体巨头,冲刺存储芯片第一股
“存储芯片第一股” 上市进程再进一步。
近日,证监会网站显示,长鑫科技集团股份有限公司(下称长鑫科技)首次公开发行股票并上市辅导工作顺利完成。这标志着,这家国内最大的DRAM芯片制造商冲击A股IPO,再次取得重要进展。不过,截至发稿,长鑫科技未就IPO和相关业务问题向记者给出回复。
长鑫科技的IPO冲刺,只是半导体企业竞速上市的一个缩影。近期,多家半导体企业上市进程均取得了不小进展,A股有望迎来半导体上市小高潮。
(长鑫科技亮相国际论坛,图片来源:长鑫科技)
千亿芯片巨头闯关IPO
长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,其全资子公司长鑫存储目前是中国大陆DRAM(动态随机存储器)芯片领域的领军企业。
回顾其发展历程,其步伐可谓稳健。2017年3月,合肥基地一期项目开工建设;2018年7月验证投片;2019年9月,与世界主流产品同步的8Gb DDR4亮相世界制造业大会,2019年11月获得首笔订单。2020年6月、2021年12月,先后启动北京DRAM项目一期、二期;2022年,北京DRAM项目一期试产线通线,合肥DRAM项目二期主厂房封顶,产能不断扩充。
TrendForce集邦咨询数据显示,长鑫存储2025年底产能将达到30万片/月,同比增长近50%。另据市场分析机构Counterpoint Research预测,2025年长鑫存储DRAM出货量将同比增长50%,在整体DRAM市场的出货份额有望从第一季度的6%提升至第四季度的8%,其中DDR5和LPDDR5(低功耗内存)产品占比将分别增至7%和9%。
然而,对于上述机构的预测数据,有知情人士告诉记者,上述外部机构预测数据与实际情况仍有较大差异。
虽然目前公司未直接公布具体数据,但随着产能的不断扩张,长鑫科技的估值一直在不断攀升。
作为中国大陆最大的DRAM内存芯片厂商,长鑫科技在2024年3月融资时估值已达1400亿元。
长鑫科技此前已经获得七轮融资。
相关投资方包括合肥长鑫集成电路有限责任公司、大基金二期、安徽省投资集团控股有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司等国资股东,兆易创新、阿里巴巴、小米、美的等市场化或产业投资方,以及和谐健康保险股份有限公司、国寿投资保险资产管理有限公司、人保资本?/span>