半导体ETF：11月25日融券卖出206.51万股，融资融券余额7.54亿元_财经资讯

创始人

2025-11-27 11:28:57

证券之星消息，11月25日，半导体ETF（512480）融资买入1.59亿元，融资偿还1.62亿元，融资净卖出327.21万元，融资余额7.16亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出206.51万股，融券偿还105.12万股，融券净卖出101.39万股，融券余量2854.68万股。

融资融券余额7.54亿元，较昨日下滑0.2%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。