这家设备公司完成数亿元战略融资_财经资讯

这家设备公司完成数亿元战略融资

创始人

2025-12-24 19:03:49

近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与，资金将重点用于碳化硅（SiC）预烧结键合设备批量交付、先进封装（如HBM）设备商业化推进，以及高端产能扩张与全球客户拓展。

硅酷科技成立于2019年，核心团队来自全球封装设备龙头企业，在半导体封装设备领域具备丰富技术积累与产业经验。公司业务涵盖面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等多个应用领域的贴片设备，现已成为IGBT/SiC功率模块贴片设备国产替代领导者，并在光通信、先进封装等领域实现重大突破。公司产品获得了下游头部客户的广泛认可，年出货量超百台。

图片来源：芯联资本

在碳化硅领域，硅酷科技瞄准“高精密”器件贴合工艺，开辟碳化硅领域“领先路径”，历经三年打磨核心产品碳化硅银烧结设备，目前已成功为比亚迪、理想、蔚来、华为等主流车企提供超百套设备，生产碳化硅功率半导体器件（芯片）超过十万颗，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该细分领域“单项冠军”，年度营收实现三倍跃升，获得发明专利超十项。

芯联资本作为投资方之一，背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成，硅酷科技是芯联集成功率模块贴片机重要供应商，双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入的合作。芯联资本表示，参与硅酷科技本轮融资，体现出双方对彼此业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿，未来双方将进一步深化合作关系，共同助力半导体关键封装设备国产替代，构建自主可控产业链。

（文/集邦化合物半导体整理）

<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容

上一篇：新三板基础层公司博采网络大宗交易溢价28.95%，成交金额51.94万元

下一篇：数据看盘实力游资联手量化资金抢筹英唐智控机构“爆买”天银机电

这家设备公司完成数亿元战略融资

相关内容

热门资讯