聚辰股份(688123),宣布赴香港IPO,冲刺A+H | A股公司香港上市
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2026-01-05 17:08:54

聚辰股份,公司将充分考虑现有全体股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次H股上市。公司正积极推进本次H股上市的相关工作,除董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。

聚辰股份同时宣布,董事会同意聘安永为公司本次发行上市的审计机构。

聚辰股份,成立于2009年,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

(截图来自雪球)

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