看好2026年AI产业端云并进大趋势-财通证券
财通证券 2026 年 2 月 25 日研报指出，2026 年 AI 产业将呈现端云并进的核心趋势，AI 算力需求的爆发驱动半导体全产业链迎来发展机遇，同时国产算力国产化趋势明确，先进封装、AIPCB 等核心配套环节成核心看点，也需警惕行业多重风险。
AI 成为先进逻辑与存储领域的核心增长引擎，全球晶圆代工市场持续景气，2024 年规模达 1556 亿美元，2032 年预计增至 2683 亿美元，台积电 AI 大芯片营收 2024-2029 年 CAGR 有望近 50%，并大幅上调 2026 年资本开支。存储领域，HBM、DRAM、NAND 在模型训推中形成不可替代的分层协同体系，数据中心端存储器价格涨幅大且持续性强，消费级存储价格也迎上涨周期，同时全球半导体设备市场规模持续攀升，2025 年预计达 1330 亿美元，中国大陆稳居第一大市场，国产设备国产化率有望稳步提升。
国内 AI 大模型迭代与商业化加速，2026 年春节前后百度文心 5.0、字节豆包 2.0 等多款重量级模型密集发布，推升推理侧算力需求，字节、阿里等云商持续上调 CAPEX，字节 2026 年规划资本开支 1600 亿元，阿里推出 3 年 3800 亿元 AI 基建计划。国产算力向超节点和系统化发展，华为、曙光等厂商发布新一代超节点方案，且大厂自研 ASIC 趋势明确，在推理侧凭借定制化优势显著降低 TCO，性价比凸显。
AI 服务器架构迭代推动 AIPCB 全面升级，英伟达 Rubin 架构实现 GPU 高集成化，推动 PCB 向高多层、高性能材料升级，层数从 8-24 层提升至 28-46 层，Very Low Loss、Ultra Low Loss 等高端覆铜板材料需求激增，石英电子布、高阶铜箔、新型碳氢树脂等核心原材料量价齐升，同时铜价、玻纤价格上行推动传统覆铜板成本传导，行业迎来提价周期。
先进封装是国产算力核心配套且发展机遇显著，2027 年 AI 芯片在先进工艺产能占比将达 7%，中国 AI 芯片市场 2024-2029 年 CAGR 达 53.7%，全球先进封装市场 2024-2030 年将从 450 亿美元增至 800 亿美元，2.5/3D 封装为核心增长引擎。CoWoS 作为 AI 芯片核心封装方案产能缺口显著，台积电 2026 年 CoWoS 月产能将扩至 9 万片晶圆，封测行业供需错配叠加原材料涨价，头部厂商开启涨价潮，日月光等涨幅最高达 20%，台系封测厂涨幅近 30%。先进封装技术壁垒高，推动设备升级与前道材料向后道渗透，国产设备材料迎来国产化落地机遇。
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