强一股份：拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
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2026-05-20 04:43:11
3月9日消息，强一股份公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目，投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元。本项目旨在有效扩充公司产能，夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序，存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。（公司公告）

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