A股震荡反弹，沪指半日上涨0.47%
每经记者：刘明涛 每经编辑：肖芮冬
5月22日，A股震荡反弹，截至上午收盘，上证指数涨0.47%报4096.24点，深证成指涨1.39%，创业板指涨1.91%，北证50涨0.11%，科创50跌0.05%，中证A500涨0.82%。A股半日成交1.79万亿元。
资金面，央行公告，5月22日以固定利率、数量招标方式开展了1530亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求，操作利率1.40%，投标量1530亿元，中标量1530亿元。Wind数据显示，当日5亿元逆回购到期，据此计算，单日净投放1525亿元。
消息面，据国家发改委消息，近期正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件，进一步加大要素保障；同时，还将持续推动央国企开放高价值的应用场景，面向各个行业和领域、各个地方打造人工智能标杆应用，加快引导人工智能融入经营管理等各方面、各环节。
中国人民银行5月27日将通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）债券投标平台，招标发行2026年第四期和第五期中央银行票据，期限分别为3个月（91天）、1年，发行量均为人民币150亿元。
板块方面，量子科技概念股局部冲高，格尔软件、国盾量子、科大国创、神州信息等纷纷大涨，PCB概念股爆发，方邦股份、天承科技等多只个股涨停。
LPU等推理专用芯片逐步商用，侧重时延与功耗优化，拓展PCB在云端、边缘、设备端推理场景的应用边界。多场景需求共振下，AI服务器出货量持续高增，为高端PCB提供长期成长支撑，头部厂商迎来增量红利。
1、方邦股份
公司可剥离铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。——财通证券
2、天承科技
公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益AIPCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架，公司成长逻辑从周期修复迈向结构性提升。——华创证券
3、强达电路
公司在加速规模扩张的同时，积极改造生产线，更新生产设备，提高公司的运营效率和智能化水平。——中邮证券
4、鼎泰高科
公司深耕PCB刀具细分领域多年，已构筑起显著的供应链核心地位优势。——天风证券
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