来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

5月22日消息，据报道，欧盟委员会正准备提议对一家中国半导体制造商实施临时豁免，使其免受欧盟第20轮对俄制裁的影响。

此前欧洲汽车制造商警告，若不豁免，芯片库存将在数周内耗尽，欧洲大陆工厂面临全面停产。

据报道，企业可能为扬州扬杰电子科技。扬杰电子在上月欧盟通过第20轮制裁方案时被列入实体清单，但汽车行业随即发出紧急求救信号——扬杰电子生产功率半导体，包括整流器、MOSFET、IGBT和SiC器件，虽非尖端制程，却是汽车电子中调节电流和管理功率的基础元器件，短期内几乎无法替代。

这一危机的根源可追溯至去年的Nexperia事件。荷兰政府去年10月从中方母公司闻泰手中接管Nexperia后，中方以出口管制作为反制，导致本田、大众、博世等企业一度停产。

扬杰电子正是在Nexperia断供后成为欧洲车企的关键替代供应商，如今制裁扬杰等于堵死了最后的退路。

分销商Components at Service的首席执行官多米尼克·齐尔纳向德国《商报》表示，失去扬杰对整个行业是沉重打击。

法兰克福芯片分销商Sand & Silicon首席执行官 Noureddine Seddiqi则透露，客户剩余的Nexperia芯片库存预计仅能维持到7月至10月，竞争对手产能已满，难以快速替代。

更深层的问题在于，Nexperia约70%在欧洲制造的芯片仍需送往中国进行后道封装再出口，这一依赖结构意味着任何未来的地缘摩擦都可能再次冲击供应。

若豁免提案获批，这将是欧盟在制裁通过不到一个月后自行撤回部分内容。

第20轮制裁是两年来规模最大的对俄制裁方案，列入117个个人和实体。中国商务部已谴责将中国企业纳入制裁清单，并将多家欧洲防务企业列入出口管制名单作为回应。

来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证