【太平洋科技快讯】马斯克近日在社交平台X分享了特斯拉新一代AI芯片的研发动态。他表示,AI6芯片目前工程评审工作推进顺利,结合良品率表现来看,这款产品有望创下单块晶圆可用算力的全新纪录。
据了解,特斯拉AI5已完成流片,预计2027年下半年量产;AI6仍处在工程设计阶段,依托九个月的研发周期,计划于2028年下半年投产。性能方面,AI5算力达到现有车载双AI4芯片总和的五倍,而AI6性能将在此基础上再提升一倍,同时完成运算与架构的全面升级。
AI6生态覆盖自动驾驶出租车、民用车辆FSD系统、Optimus人形机器人以及太空数据中心等领域。不过,该芯片并不会率先搭载于乘用车,而是先用于人形机器人和神经网络训练超算集群,后续再逐步下放至量产车型。特斯拉方面认为,现役AI4芯片足以支撑车辆实现高安全等级自动驾驶,团队拥有充足时间打磨新一代芯片。
针对算力瓶颈问题,新一代芯片在内存方案上大幅优化。从AI5开始,平台便配备更大容量内存,以此缓解当前FSD系统下AI4内存触顶的问题。AI6及迭代版本AI6.5,将为近半数AI运算加速器搭配高速SRAM板载内存,减少数据交互延迟;主存则升级为LPDDR6,相比AI5所用的LPDDR5系列进一步提升读写速度。
特斯拉已敲定合作方案,将由三星得州新工厂代工AI6芯片,相关合作规模达165亿美元。同时企业还联合英特尔、SpaceX推进TERAFAB项目,布局半导体全产业链。