新型高性能二维半导体材料研发获突破
创始人
2026-06-21 12:29:42
4月9日消息,近日,国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破,有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 (科技日报)

相关内容

热门资讯

AI编程时代的生存原则是什么?... 文 | 划重点KeyPoints近日,吴恩达(Andrew Ng)在首届Buildathon上发表主...
亮出“小红卡”的小红书,如何避... 文 | 智见Time,作者 | 王星 ,编辑 | 308以本地生活为目标,小红书在商业化方面又迈了一...
BBA的纯电焦虑,中国市场解不... 文 | 电厂,作者 | 翟芳雪,编辑 | 高宇雷在刚刚过去的9月慕尼黑车展上,BBA(宝马、奔驰、奥...
AI在香港 DELF 2025 现场卷模型,卷应用,是当下中国内地AI的发展现状。而如果将视角放到海峡对岸的香港...
【钛晨报】吴清最新发声,透露资... 【钛媒体综合】9月22日下午,国务院新闻办举行发布会,介绍“十四五”时期金融业发展成就。中国证监会主...