大摩：苹果大幅增加台积电SoIC产能预约，目标直指“Baltra”AI服务器芯片_财经资讯

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2026-06-22 00:14:22

4月13日消息，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。（广角观察）

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