芯正微完成数亿元A轮融资，加速射频芯片及SiP产业布局 | 融资首发
近日，专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP的军工电子领先企业——杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。
本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。通过加大研发、生产与市场推广力度，将进一步加速芯正微在射频以及SiP领域的拓展步伐，力求实现公司的市场卡位和份额优势显著提升。
芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子研究院所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分，已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。
芯正微致力于服务国家重大战略需求，为国防武器装备、无人系统、卫星互联网、通信等领域提供优秀的产品和技术解决方案。公司凭借多年的技术积累、客户渠道拓展、优质的产品质量和服务以及良好的品牌建设，与特种领域的中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企集团下属单位保持长期稳定的合作关系，2025年公司签约客户数量超过400家。公司产品已大规模批量应用于多个先进装备型号，且亮相抗战胜利80周年阅兵仪式。
芯正微联合创始人兼董事长李雪表示：“本轮融资是公司发展的重要里程碑。数亿元 A 轮融资的落地，是市场与投资机构对公司技术实力、产品价值及发展潜力的高度认可，感谢各位投资人对公司的信任，未来我们将持续以技术创新为核心驱动力，加大关键技术领域的研发投入，深化市场布局，为中国新质战斗力和卫星互联网的发展建设提供国产元器件的重要支撑。”