7月9日，扎根深圳宝安的全球精密智造龙头立讯精密工业股份有限公司，在香港交易所主板正式鸣锣上市。随着铜锣敲响，这家A股市场的老牌制造标杆，正式完成了“A+H”双资本平台的战略布局，也为2026年港股先进制造板块，投下了一枚分量十足的重磅棋子。

本次H股发行，立讯精密将发行价锁定在63.28港元的发行上限，全球发售3.835亿股H股，募资总额高达243亿港元，一举成为年内港股规模最大的先进制造IPO之一。从深圳宝安的制造车间，到香港联交所的敲锣现场，立讯精密用一场备受全球资本追捧的上市仪式，写下了中国精密智造企业走向国际资本市场的全新注脚。

全球资本云集，长线资金筑牢发展底气

回望本次招股全流程，立讯精密自6月30日启动全球发售以来，市场热度便一路走高，全球机构投资者的认购热情远超预期，公司甚至提前终止了认购通道，这份火爆行情的背后，是全球资金对其成长路径的高度认可。

最引人瞩目的，是本次IPO堪称“豪华顶配”的基石投资者阵容。基石资金合计锁定了本次发行48.44%的股份，近半数流通盘由长线资金牢牢持有，为上市后的股价稳定打下了坚实基础。淡马锡、GIC、ADIA、CPP Investments四大全球顶级主权基金与养老金悉数入局，高瓴HHLR、景林、富达、橡树资本、瑞银等海内外头部资管同步参与，腾讯作为产业战略投资者重磅加持，覆盖全球多区域的核心长线资本齐聚，用真金白银印证了立讯精密的全球化产业价值。

本次发行由中信证券、高盛、中金公司联合担任联席保荐人，发售分为香港公开发售与国际配售两部分，其中国际配售股份占总发售规模九成以上，这一结构高度匹配公司全球化经营布局，依托港股的国际化市场，立讯精密成功打通了长期境外融资渠道，有效降低了跨境经营的融资成本，为后续的全球扩张铺好了资本道路。

宝安本土龙头，跻身全球精密智造第一梯队

立讯精密的根，深深扎在深圳宝安。作为国内精密智造产业的标杆企业，依据弗若斯特沙利文的权威数据，按2025年收入口径计算，它是中国大陆第一、全球第五大精密智造解决方案服务商；其中消费电子零组件及模组业务位列全球第二，全球市占率达到11.2%，连续多年跻身《财富》世界500强，是名副其实的宝安本土千亿制造龙头。

经过多年深耕，立讯精密搭建起覆盖500余个产品品类的垂直一体化智造体系，具备从精密零组件、模组到整机ODM/OEM的全链条交付能力，服务超百家全球财富500强企业，构建起消费电子、汽车电子、AI算力与数据中心三大核心增长曲线。如今它的生产基地遍布国内多省市，同时布局越南、新加坡等海外厂区，建成覆盖全球五大洲的交付网络，全球化制造体系的优势愈发突出。

这份扎实的产业底盘，支撑起了持续稳健的经营业绩：2023至2025年，立讯精密营收分别实现2319亿元、2688亿元、3323亿元，2025年营收成功突破3300亿元；同期净利润稳步攀升至182亿元，营收连续16年保持增长，净利润连续四年稳步上行，净资产收益率常年稳定在21%以上，2025年毛利率回升至11.6%，真正实现了规模扩张与盈利修复的同步推进。

多元业务破局，双引擎驱动长期增长

登陆港股之后，市场的核心关注点，始终聚焦于立讯精密摆脱单一消费电子依赖、多元业务高速兑现的成长逻辑。招股数据清晰显示，公司对核心消费电子大客户的收入占比，已从2023年的75.2%下降至2025年的56.7%，客户多元化战略已经落地见效。

在传统主业之外，汽车电子与AI数据中心业务，已经成为驱动立讯精密长期增长的两大新引擎。

其一，汽车电子业务在2023-2025年期间收入复合增速达到106%，2025年营收达到392.55亿元，收入占比提升至11.8%。依托莱尼业务并表叠加新能源汽车行业红利，立讯精密全面布局整车线束、智能座舱、ADAS、智能底盘、动力总成等产品，业务毛利率稳定保持在15%以上，成长空间持续打开。

其二，通信与数据中心业务三年复合增速达30%，2025年营收245.68亿元，毛利率提升至18.1%。作为英伟达Blackwell平台核心基础设施供应商，公司800G光模块已成熟量产，1.6T光模块进入规模化商用阶段，此前还与Marvell达成高端光铜互连战略合作，牢牢抓住了全球AI算力基建的浪潮。

同时公司保留了上市三年内分拆该业务的战略规划，未来有望让这一赛道独立释放估值潜力。

不仅如此，依托在声、光、电、热、磁、射频等底层通用技术上积累的优势，立讯精密还在同步前瞻布局机器人、低空经济、3D打印等前沿产业，持续拓宽自身的发展边界。

240亿募资落地，赋能全球化产业升级

本次H股上市，立讯精密募集净额约240亿港元，资金投向完全贴合公司中长期全球化发展战略，四大投向清晰有序：

35%资金用于海内外产能扩充与生产基地升级，其中18%专项加码汽车电子产能，17%用于消费电子产线迭代，巩固主业的全球交付能力。

30%资金投入前沿技术研发与智能制造升级，攻坚新一代智能终端、智能驾驶、高速互连核心技术，布局声学、光学、新材料等基础研究，落地“智能化2.0”体系，融合数字孪生、AI算法优化制造全流程。

15%用于产业链上下游战略投资，完善产业协同布局；剩余部分用于补充全球营运资金等，持续优化企业财务结构，支撑海外客户拓展与产能建设。

点评：从深圳宝安的精密车间，到香港联交所的敲锣现场，立讯精密的H股上市，不是一个终点，而是一个全新的起点。依托港股的国际化资本平台，立讯精密将进一步完善全球化公司治理，提升ESG管理水平与全球品牌影响力，加速完成从“产品出海、产能出海”向“产业出海、生态出海”的战略升级，在全球精密智造的第一梯队中，写下属于中国制造的更厚重的篇章。