来源：新浪证券

出品：新浪财经上市公司研究院

文/夏虫工作室

核心观点：汇成股份赴港上市之际，营收增速放缓，盈利恶化首次出现亏损。值得注意的是，公司的传统业务与面板周期和手机换机周期正相关关联较大，但相关行业需求或并不乐观。在需求端承压下，公司又同时遭遇成本端挤压。在主业承压之际，公司账面现金不足8亿元，其又是否可以讲通“75亿HITS先进封装押注AI算力”的新故事？

近日，汇成股份发布2026年半年报，扣非净利首次出现亏损。

数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润为501.23万元，同比下降94.78%；扣非净利润为-1145.15万元，中期首次出现亏损。

赴港上市业绩在恶化？

汇成股份，成立于2011年，公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一的显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

目前，公司的基本盘仍然为DDIC业务。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年按收入计，汇成股份在中国内地DDIC先进封装及测试市场排名第二；于2025年按12英寸晶圆凸块出货量计，汇成股份在中国内地封装及测试市场则排名第二。

值得注意的是，公司于今年5月29日，首次港交所递表，拟在港股主板上市。对于此次上市募资用途，公司称将主要用于加码车规级IC封测产能，提升研发能力，进行产业并购整合及补充营运资金等。

然而，在冲刺港股上市期，公司的财务数据表现似乎并不佳。

首先，公司的营收在持续放缓，且营收质量欠佳。

公司营收持续增长，但增速已经在放缓。2023年，公司的营业收入增速超过30%，而2026年增速放缓至10%左右。

值得注意的是，公司的营收增速或并不高。鹰眼预警显示，2026年半年报报告期内，公司应收账款较期初增长22.24%，营业收入同比增长10.67%，应收账款增速显著高于营业收入增速。

事实上，公司下游客户结构较为依赖大客户，第一大客户业绩贡献占比接近三成，前五大客户收入占比接近七成。

其次，盈利端首次出现亏损，2026年上半年，公司扣非净利润出现亏损。

盈利恶化，需求端放缓，未来公司的业绩是否可能好转？

汇成股份主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。这是否意味着公司的业务与面板周期和手机换机周期正相关关联较大？

事实上，产业层面相关机构预测并不乐观。Omdia将2026年全球显示面板需求预测从-6%下调到-12%，面积增速从+1%下调至-1%。从细分品类来看，冲击主要集中在智能手机（出货量同比-12%）。

在需求端承压下，公司又同时遭遇成本端挤压。

2025年，汇成股份可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平。2026年上半年，公司的仅固定资产折旧金额高达2.14亿元，已经超过2022年全年折旧额。

2026年半年报报告期内，公司主营业务毛利率为16.38%，同比下降6.87个百分点。

对于毛利率下滑，公司称主要受到三个核心因素的阶段性挤压：一是黄金原材料价格上涨及税率调整，采购成本增加，且黄金现货价格持续走高，公司成本传导存在一定的滞后性；二是产品结构变化，手机端存储芯片涨价一定程度导致终端出货下滑，高毛利的OLED DDIC及CP测试段订单占比阶段性回落；三是固定成本摊销，一季度春节假期及排产影响导致单位折旧摊销成本上升，拖累了上半年整体毛利率表现。

据悉，黄金等原材料价格出现大幅上涨，叠加2025年11月起黄金进项税抵扣率从13%下调至6%，供应商将约7.2%的税点成本转嫁给公司。

75亿资本性支出是否考验资金压力？

在主业承压下，公司欲通过HITS先进封装卡位AI算力芯片封测国产化。

在2026年半年报中，公司称，为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI赋能下智能手机、AIPC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。

据悉，公司旗下合肥晶瑞旺科技有限公司（简称“晶瑞旺”）旗下全资控股上海郑隆芯创微电子有限公司，在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元。

公司称，该平台旨在打造公司专有的下一代先进封装研发体系，聚焦高端与AI增量市场需求。晶瑞旺项目是公司迈向“后摩尔时代”核心价值链的关键落子，高度契合公司向高端封测领域延展的长期战略方向。该项目将集中攻坚先进封装领域的五大关键技术瓶颈：超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连，以及精细间距再布线层。作为面向高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用的先进封装技术平台，HITS旨在利用基于有机中介层的架构，实现逻辑SoC、DRAM、LPDDR及Wi-Fi等连接组件在单一封装内的晶圆级平面整合。平台的建成预期将有效实现多种类芯片之间的高效整合，达到缩小封装体积、缩短信号路径与优化时间的目的，并显著提升散热性能与电源效率，赋能系统终端性能的本质提升。该项目目前处于产线建设阶段，在相关工艺设备安装与综合调试完毕后，公司将积极推进客户验证与产品工程测试以获取市场准入，最终实现产能爬坡与商业化落地，保障各项扩产规划按预期推进。

然而，目前公司账面资金显然难以覆盖巨额资本性支出。截止2026年半年报末，公司的账面资金（货币资金+交易性金融资产）不足8亿元，在这种资金背景下，公司或不得不赴港上市补充“弹药”。需要提醒投资者的是，若融资进展不及预期或业务回款低于预期，公司可能面临较大的资金压力。此外，大规模固定资产转固后将显著增加折旧，若新业务收入不能及时跟上，利润将进一步承压。

赴港上市期前吃“黄牌”

汇成股份在冲刺H股前夕接连发生两笔关联交易，却均未及时履行审议与披露程序，直至2026年3月才补充公告。

2025年10月，汇成股份受让鑫丰科技18.4414%股权，副总黄振芳出任其董事，董事洪伟刚自2021年8月起即在鑫丰科技任董事——鑫丰科技据此被认定为关联法人。2025年12月，汇成股份与子公司苏州芯璞共同对鑫丰科技增资6000万元（占最近一期经审计总资产1.3%），双方各增资3000万元，构成关联交易。

2025年7月，苏州芯璞以可转债向万诺康提供2500万元（占总资产0.54%）。实控人郑瑞俊之子郑瀚直接及间接持有万诺康41%股权，万诺康亦属关联法人。两笔合计8500万元。

上述两笔关联交易直至2026年3月才补充披露。对此，公司解释称，未能及时识别鑫丰科技为关联法人，且未及时发现持股99.07%的苏州芯璞应纳入合并报表。2026年5月，上交所对汇成股份及董事长郑瑞俊、财务总监闫柳、董秘奚勰予以通报批评；安徽证监局同步出具警示函并约谈三人，记入诚信档案。