高端铜箔供不应求,头部公司加码扩产
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2026-08-22 11:06:32
8月22日,今年以来,高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示,2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨,同比增长260%;2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外,高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容,为行业增长提供持续支撑。 相较于爆发式增长的下游需求,高端HVLP供给端存在刚性约束,行业长期处于结构性紧平衡状态,目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为,HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢,普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量,进一步放大供需缺口。目前,国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口,国产替代空间广阔。依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间,国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道,通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能,突破海外技术垄断,抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。 (证券日报)

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