4万亿美元！AI浪潮正以远超预期的速度重塑全球半导体产业格局。8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会上，重磅数据接连引爆：全球产业规模提前4年突破万亿大关，HBM产能缺口却依然高达60%。

在这场“算力饥渴”与“技术跃迁”的交锋中，半导体产业“优等生”无锡联合江苏省，在会上发布了系列创新平台，以强化先进封装产业发展，抢抓光电融合等新机遇。

其中，江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。

大咖详解AI时代半导体新机遇

“众所周知的AI浪潮，从今年初开始爆发，将持续两至三年。”华虹宏力董事长、总经理白鹏在主题演讲中表示，由于AI发展力度空前，全球集成电路产业规模在2026年就突破了1万亿美元大关，有望达到1.6万亿美元，实现时点远早于业界此前预测的2030年。

国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉将2026年半导体产业发展趋势总结为三点：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。

冯莉介绍，在AI算力方面，预计到2028年全球新建数据中心基础设施上投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元，占比超过一半。在存储领域，2026年全球 HBM市场规模增长接近60%达到546亿美元，占到DRAM市场近四成，尽管全球三大原厂（三星、SK海力士、美光）将70%新增和可调配产能倾斜到HBM，产能缺口依然高达50%至60%。先进制程和封装正在双轮驱动半导体产业升级。其中，高性能封装的市场规模在2030年有机会达到285亿美元。

“在半导体设备领域，中国有望诞生几家世界级的公司。”冯莉介绍，2025年全球半导体设备厂商排名前十中，北方华创、中微公司分别位列第五、第八位，盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测等也是业内优秀公司。

晶圆厂产能扩张叠加AI带动，中国半导体设备产业走出了发展加速度。白鹏介绍，2017年至2025年中国半导体设备的CAGR达到57%，接近全球26%成长速度的2倍。展望未来几年，国产设备还有望以全球平均增速的2—3倍快速增长。

白鹏表示，华虹宏力特色工艺平台的出货量持续增长，增速有望从2024年的11%提升至2026年的20%，公司期望未来以15%至20%的年均出货量增速成长。

而对于AI给半导体先进封装产业带来的新机遇和新挑战，中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强从互连、供电、散热等三个维度，总结为“小、大、进、出”四个字。

曹立强介绍，“小”是指互连密度不断提升，传统封装互连密度是每平方毫米大概几十个IO管脚，Hybrid Bonding（混合键合）的互连密度将超过每平方毫米百万个，这将有望打破存储墙和互连带宽束缚；“大”是指先进封装整体发展趋势是集成更多的功能、更大的尺寸；“进”是指AI供电体系将可能从平面的三级供电转向垂直的两级供电，大幅缩减能源消耗、提升效率，从而打破能耗墙；“出”是指随着算力芯片功耗不断提升形成功率墙，芯片和AIDC服务器对热管理提出更高要求，英伟达已经率先实现两相浸没式液冷。

“Agent时代，FPGA的价值需要重新计算。”复旦微电董事长、总经理张卫则表示，作为“硬件中的软件”，FPGA在AI时代有望借助AI智能体形成开发新范式，产品迭代速度有望从月级提升到周甚至以天为单位，从而有力扩大FPGA的使用场景范围。

张卫透露，为提升开发效率、更好服务客户，复旦微电将于9月份正式开放其FPGA开发平台fmfpga agent的试用。

无锡打造系列平台谋产品未来

中国作为全球最大的集成电路消费市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。

在此背景下，本次大会集中发布了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等产业环节。

值得一提的是，开幕式上集中揭牌的省级创新平台，充分显示出江苏省、无锡市布局产业未来的力度和洞察。

由江苏省发展改革委、江苏省科技厅、江苏省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把江苏省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。分散的产学研力量“握指成拳”，江苏全省创新资源将在统筹中更精准地流向产业链上关键环节。

会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

据介绍，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。