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【央视新闻客户端】

中芯国际（纪要）：四季度需求放缓，目前不考虑加速扩产

一、$中芯国际(688981.SH) 财报核心信息回顾

1. 2025 年第三季度（Q3）业绩指引：营收预计环比增长 5% 至 7%。毛利率： 预计将在 18% 至 20% 的区间。

a. 营收 22.09 亿美元（环比-1.7%），主要因平均销售单价（ASP）下降 6.4%，但被出货量增长 4.3% 部分抵消，出货量增长由于海内外政策变化导致分销商提前备货和补充库存。

b. 毛利率： 20.4%（环比-2.1 个百分点），主要受产品组合变化和 ASP 下降影响。

c. 产能利用率： 提升至 92.5%（环比 +2.9 个百分点），8 英寸和 12 英寸利用率均有改善。

a. 模拟芯片： 需求增长显著，受益于国内客户在手机快充、电源管理等领域加速替代海外产品，公司通过深度合作获得增量订单。

b. 汽车电子： 保持稳健增长，各类车规级芯片（模拟、PMIC、CIS 等）整体实现 20% 的环比增长。

c. CIS（图像传感器）： 收入环比增长超过 20%。

d. 8 英寸晶圆： 需求强劲，收入环比增长 7%，产能利用率优于同行。

a. 按地区： 中国区收入占比高达 84%，结构稳定。

b. 按应用： 消费电子（41%）仍是最大头，其次是智能手机（25%）和电脑平板（15%）。

c. 按尺寸： 12 英寸晶圆贡献了 76% 的收入。

a. Q4 可见度有限：由于前三季度客户已提前拉货并建立了库存，预计 Q4 的急单和备货需求将放缓。管理层正在收集客户反馈进行评估。

b. 管理层此前担心的关税政策落地、需求被提前透支、大宗商品需求下降等风险，目前尚未发生。

c. 公司整体产能仍无法满足全部市场需求。因此，即使 Q4 需求放缓，预计也不会对产能利用率造成重大影响。

d. 在外部环境无重大变化的前提下，公司维持全年业绩增长超越行业平均水平的目标。

Q：公司 Q3 指引强劲，其中模拟、CIS 和汽车等平台需求旺盛。请问这些平台增长的核心驱动力是什么？在您看来，这种强劲增长有多少比例是来自于客户补库存或为应对关税不确定性而进行的提前下单？又有多少比例是源于国产替代的真实需求？

A：今年手机市场的总出货量预计与去年持平，我们在手机领域的增长主要得益于客户市场份额的提升，而非市场总量的增长。上半年我们营收增长 22%，可以理解为我们客户的订单也相应增长了这么多。

确实存在因规避关税而提前拉货的情况，但这主要发生在消费类产品，对我们影响不算特别大。增长的根本原因有两个：第一，地缘政治促使客户重视供应链安全；第二，也是更核心的，我们的客户产品竞争力变强，迭代速度加快，已能完美替代国外 IDM 产品，并且通过将多个芯片功能整合进单一封装，实现了产品价值的放大。

一个重要的佐证是：如果是纯粹的提前拉货，需求到 8、9 月份就该减弱了。但我们现在看到的订单状况是，至少到 10 月份产能依旧供不应求。这表明，客户市场份额的增长是可持续的真实需求，而不仅仅是短期备货行为。

Q：您提到第四季度将呈现季节性，这是否意味着会像往年一样出现季节性下滑？考虑到今年关税等因素的干扰，我们应该如何理解和看待第四季度的具体情况？

A：对于Q4，不确定性主要来自手机终端市场。厂商年初的备货计划可能过于乐观，如果现在下调全年预期，就有可能在第四季度减少订单。但是，这对中芯国际的实际影响可能不大，原因有两点：

①客户份额提升的缓冲： 我们的客户原本市场份额较小，份额的持续增长为他们带来了显著的业务增量。这对我们来说是实实在在的新需求，可以抵御市场的季节性波动。

②产能持续供不应求： 我们直到 10 月份都处于满载且无法满足所有订单的状态。即便部分需求减少，也只是让我们无法满足的 “溢出订单” 变少而已，工厂依然会保持高负载运行。

因此，我们所说的 “看不清楚”，是指对整个终端市场的最终走向看不清楚，但对于我们自身的订单状况，信心还是很高的。

Q：公司 Q2 财报显示，北美地区收入占比为 12.9%。请问其中直接销售至美国本土的业务比例是多少？考虑到近期新闻报道美国可能对源自中国的半导体产品征收高额（甚至 100%）关税，管理层如何评估这项潜在政策对公司业务的直接影响？

A：我们曾在今年五六月份与所有海外客户评估过高额关税的影响。当时的结论是，关税对受影响客户业务的冲击小于 10%。按我们北美总营收占比 13% 来计算，这对公司总营收的最终影响预计小于 1.3%。

现在又过了几个月，客户们已经做了更充分的准备，比如通过提前备货或寻找替代供应商。因此，我们认为现在的实际影响会比当初评估的更小。

Q：营业成本中的折旧摊销环比下降了 6%，请问具体原因是什么？结合管理层提到三季度折旧可能增加的说法，请问公司对后续折旧费用的整体展望是怎样的？这将如何影响未来的毛利率水平？

A：这主要是因为产能利用率和晶圆产出量提升了。虽然公司整体的折旧总额因新产能投产是增加的，但更高的产出摊薄了分摊到每片晶圆上的固定折旧成本。因此，计入 “营业成本” 的折旧总额反而下降了。简单来说，利用率越高，折旧在总成本中的占比就越低。

随着新产能继续投产，Q3 的折旧总额将有较大幅度的增加，这对毛利率构成很大压力。因此，我们 Q3 毛利率指引（18%-20%）与 Q2 持平，正是基于我们需要维持非常高的产能利用率，用增加的产出来抵消折旧上升的影响。

Q：公司此前计划进入功率器件市场，请问目前在产品开发和客户导入方面取得了哪些具体进展？近期 AI 服务器对供电要求不断提高，这为功率器件和模拟芯片带来了新的市场机遇。管理层如何看待这一趋势？公司计划如何抓住 AI 相关业务带来的增长机会？

A：我们发展功率器件业务，主要是由客户需求驱动的。过去我们专注于先进逻辑工艺，将功率器件外包。但现在，无论是国外 IDM 还是国内终端客户，都要求我们提供包含功率器件在内的 “一站式解决方案”（Total Solution），而不再接受单一产品采购。为了满足这些重要客户的需求，我们必须自己来做。凭借原有的技术基础和产线优势，我们的功率器件业务已迅速起量，目前供不应求。

我们的定位很清晰：不参与通用市场的价格竞争，而是专注于为战略客户提供配套和定制化的产能，根据他们的未来需求进行建设，不做多余投资。

Q：公司二、三季度业绩向好，其中 8 英寸需求改善明显。请问这些新增需求主要来自国内客户还是国外客户？考虑到欧洲客户也在推行 China for China 的策略，请问公司在功率器件等领域，吸引国际客户方面有何新进展可以分享？

A：我们近几年新建的8 英寸产能，主要是为满足特定大客户的需求而定制的，因此设备先进、自动化程度高，具备竞争优势。

国际客户是主体： 国际客户的订单和出货量目前占比超过 50%，且仍在增长。我们正配合他们China for China 的策略，为他们新增的功率器件、第三代半导体等需求建立配套产能。国内客户增长迅猛： 国内设计公司客户正以十倍速增长，导致我们 8 英寸产能严重供不应求。

为了平衡供需，我们正积极将快速增长的国内客户订单，从 8 英寸引导至我们新建的、技术更优的 12 英寸兼容产线（如 90nm 及以上节点）上。目前客户导入顺利，12 英寸兼容平台的订单也在快速增长。

Q：公司预期三季度 ASP 将有所提升。请问这一提升主要是由产品组合优化（更高价值的产品占比增加）带来的，还是说公司在手订单饱满，存在直接对产品进行提价的可能性？未来是否有涨价空间？

A：我们第三季度 ASP（平均售价）的上升，并非主动涨价，而是源于两个结构性变化：①产品组合优化： 之前一些低价、有折价的 12 英寸订单恢复了正常价格，自然拉高了均价。②高价值产品占比提升： 新增的产能主要是价值更高的 12 英寸晶圆，其出货占比增加，提升了整体加权平均售价。

不主动涨价： 我们不会带头涨价，但如果行业内可比的同行涨价，我们可能会跟随。

不主动降价： 我们坚守价格底线。唯一的例外是，为了帮助我们的战略客户应对其市场上的价格竞争、保住份额，我们会提供策略性的价格支持。

Q：您提到模拟 IC 和汽车电子等领域景气度高。从不同下游细分市场来看，订单能见度是否存在差异？能否展望一下各自的情况？虽然公司自身没有主动提价，但从客户层面看，您认为您的客户（设计公司）在他们自己的产品上，是否有进一步提价的潜力？

A： 增长确定性较高的主要有以下几个领域：网络通讯（有线/无线）： 国内替代进程非常快

存储器配套芯片： 随着国内存储器大厂产能扩张，其配套的控制芯片等逻辑电路订单也随之确定性高增长，且大部分由我们代工。

手机： 虽然手机总销量平稳，但受益于两大趋势：一是我们的客户份额在提升；二是 “功能下沉”（高端功能普及到中低端手机）带来了单机芯片用量的增加。因此订单会持续增长。

工业与汽车： 尽管全球市场尚在调整，但受益于中国庞大的内需及客户份额的提升，我们的订单仍在增长。

值得一提，汽车电子的国产替代验证周期非常长（一个产品周期超一年），客户导入谨慎。因此，虽然我们在积极布局，但这部分业务会保持增长，但速度相对缓慢，短期内不会爆发。

Q：能否请您再具体说明一下，您刚才提到的高增长的 “网络通讯” 领域，主要包含哪些具体的产品类型？

A：我们所说的网络通讯产品，涵盖了多个层面和应用场景，其共同特点是产品本身以及供应商的迭代和切换速度都非常快。具体包括：

民用/消费级连接芯片： 如有线以太网（Ethernet）、Wi-Fi、蓝牙等。

网络系统级设备芯片： 这部分范围更广，包括用于通信基站、小区网络、工业网络乃至数据中心等场景的芯片。这些场景都需要处理大量的有线和无线数据导入与转换。

Q：从 2023 年三季度至今，半导体行业已温和上行近两年，先后经历了补库存和需求回暖。从一个更中期的视角来看，您如何判断当前行业周期所处的阶段？展望未来，您认为此轮景气周期会继续平缓上行，还是存在回落的风险？

A：半导体周期与宏观经济周期紧密相连。历史上几次大的衰退，如 1998 年亚洲金融危机、2001 年互联网泡沫破裂、2008 年次贷危机，都是由外部宏观经济或金融危机引发，而非半导体行业自身产品或技术问题。

因此，我们判断周期的关键在于宏观经济是否存在危机风险。根据我们目前看到的所有报告，以及国际金融体系的分析，普遍认为今明两年内发生宏观经济危机的可能性不大。基于此，行业预测普遍认为，即便是剔除高增长的 AI 部分，全球半导体行业以美元计价仍将保持 5%-6% 的平稳增长。考虑到原有产品每年还有 3%-5% 的自然降价，这意味着实际出货量的增长会更高。

除非发生不可预测的极端事件（黑天鹅），我们预计今明两年半导体行业将是一个平稳增长的态势，不会看到周期回落。

Q：您提到三季度订单展望饱满。能否具体展望一下三季度及下半年，8 英寸和 12 英寸晶圆厂的稼动率的趋势？是否能看到一个稳中有增的状态？

A：我们给出的 92%-93% 的产能利用率数据，实际上已经代表了订单远超产能的满载状态。这个数字没有达到 100% 主要有以下几个结构性原因：

研发占用： 我们有相当一部分产能是固定用于研发的，这部分不用于生产，因此产能利用率的理论上限就不会是 100%，通常不会超过 95%。

新设备产能的会计计算方式： 我们遵循非常谨慎的财务规则。设备一旦进厂并计入产能，就会被算作分母。但实际上，新设备上的每一个产品都需要客户进行长达 9 个月（国内客户）甚至更久（国际客户）的验证周期，验证完成前，这些新设备并不能真正用于量产接单。

持续扩产的 “负担”： 我们每年都有大量新增产能（如 6-7 万片/月）。这意味着在任何时间点，总产能中都有一大块是处于 “已计入分母，但无法接单生产” 的验证阶段。这自然拉低了整体的产能利用率数字。

我们的产能利用率数字是严格按照业界最高标准计算的，并未像存储器厂商那样为了生产而牺牲验证流程。因此，目前 92%-93% 的稼动率就基本等同于订单接不过来的满负荷状态。

Q：既然目前产能利用率维持高位且订单供不应求，公司后续是否会考虑加速扩产的计划？

A：我们目前不会考虑加速扩产。实际上，我们过去几年每年的资本开支（Capex）已达七八十亿美元，这个数字甚至超过了我们的年营业额，这在行业内已经是非常快的发展和投资速度了。综合考虑风险管理并征求股东等各方意见后，我们目前的策略是保持稳定、均衡的扩张速度，而不是跳跃式发展。

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