在技术驱动经济发展的新时代，“硬科技”已成为国家竞争力的战略支点与高质量发展的关键引擎。尤其在中美科技博弈持续加剧、全球供应链深度重塑的背景下，以芯片、人工智能、大数据、云计算等为代表的新一代信息技术“硬科技”产业，正成为中国高质量发展的关键。

　　为系统识别中国资本市场中最具成长韧性与技术含量的“硬科技”企业，和讯财经研究院联合至顶智库推出《2025中国硬科技上市公司价值榜》。榜单聚焦中国A股与港股信息技术板块，通过系统评估企业在成长潜力、技术创新力、投资价值与ESG表现等多个维度的综合实力，构建“中国硬科技力量版图”，以增强市场对中国核心科技资产的识别力。

　　本期发布的为主榜单下的首个子榜单——增长潜力榜。榜单从A股与港股1326家信息技术上市公司中遴选出前30高成长代表，涵盖半导体、人工智能、信息安全、IT 硬件等关键技术领域，集中呈现出中国“硬科技”企业在自主可控、系统性国产替代与全球化扩张等方向上冲劲最强、动能最足的新兴力量。

　　这些企业不仅在业绩扩张上表现出强劲爆发力，更在研发投入上展现极大决心，代表着中国硬科技赛道中的“未来新势力”与“产业新坐标(603040)”。

　　榜单透视：

　　从Top30看中国硬科技公司发展五大趋势

　　核心趋势判断：

　　由和讯财经研究院、至顶智库联合打造的《2025年中国硬科技上市公司价值榜》首期子榜单——增长潜力榜日前对外发布，入围的上市科技公司覆盖新一代信息技术产业链上下游，从榜单的构成和上榜企业表现可以看出，中国新一代信息技术产业正从规模扩张转向质量提升，从技术追赶迈向生态引领。五大趋势交织演进，勾勒出中国新一代信息技术产业的“增长引擎”：硬科技突破筑牢产业根基，高强度研发加速发展，场景迭代验证商业价值，安全与数据要素改革释放红利，集群协同构建生态韧性。

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　　趋势1：半导体自主可控进程提速

　　硬科技驱动下的半导体产业链自主可控进程提速。在全球技术竞争加剧的背景下，国内企业通过关键设备、材料的自主研发，逐步构建本土供应链韧性，尤其在半导体制造环节，上市IT公司增长潜力榜Top30中多数是半导体领域企业，包括半导体设计、半导体制造、半导体封测企业等20余家，在促进国产替代的政策背景下，我国半导体产业呈现强劲的发展韧性和增长潜力。

　　以长川科技(300604)为例，作为国内领先的半导体测试设备供应商，其增长潜力在2025年一季度及2024年全年表现中得到了充分体现，2024年长川科技实现营业收入36.42亿元，同比增长105.15%；归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%。2025年一季度，公司营收8.15亿元，同比增长45.7%，归母净利润1.11亿元，同比增长2624%。长川科技产品涵盖测试机、分选机、探针台三大核心设备，其中测试机营收占比一半以上，2024年公司测试机营收20.63亿元，同比增长205.13%，成为核心增长引擎，在国产替代趋势下公司市场份额不断提升。

　　从上千家中国硬科技上市技公司增长潜力整体评分结果看，当前半导体产业呈现“设备先行突破、材料加速替代、制造跟进升级”的梯队发展格局，国产替代、核心技术自主可控进程加速推进。先进制程设备“卡脖子”风险依然存在、部分领域存在产能过剩的隐忧。

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　　趋势2：研发投入强度持续提升，技术创新驱动成为核心引擎

　　研发投入强度持续升级，特别是半导体领域，技术创新驱动成为核心增长引擎。硬科技上市公司增长潜力Top30企业整体研发强度——研发费用占营收比例平均数24%，研发投入平均增速24%，这些增长最快的中国硬科技企业将超过20%的营收投入技术攻坚，高强度研发驱动模式，不仅加速了关键核心技术的产业化进程，更催生了AI大模型、AI芯片、存算一体等创新性技术路线，推动中国信息技术产业从应用跟随向原始创新升级。