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【央视新闻客户端】

证券之星消息，根据天眼查APP显示，近日公布了一则深圳市卓宝科技股份有限公司作为原告/上诉人的开庭公告，详细内容如下：

根据统计，近一年内以深圳市卓宝科技股份有限公司为当事人的历史开庭公告有143则，其中案由为“买卖合同纠纷”的公告以78则居首，其次为“建设工程施工合同纠纷”有17则，“建设工程合同纠纷”有10则。历史开庭公告（前20条）如下：

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星消息，近期灿勤科技（688182）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统、陶瓷封装和基板、薄膜MEMS等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断提升企业的品牌与价值。

根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。

二、经营情况的讨论与分析

公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一，具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作，成为国内外头部企业的核心供应商。

公司自成立以来积极开发客户，目前已经形成了上千家规模的客户群，除与上述主要客户建立了良好合作关系外，公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”；在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。

报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域；公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域；公司HTCC相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。

HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。

HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50μm，最小线距50μm的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。

HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。

薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批量生产阶段。

复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新能源汽车轻量化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。

公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

作为一家高新技术企业，公司先后参与制订行业标准7项，取得合计146项专利，其中授权发明专利49项、实用新型专利97项。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会会长单位、南京工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。在2021年10月，公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖；在2022年3月，公司荣获2021年度江苏省科学技术奖三等奖；在2022年9月，公司荣获2022年度国家知识产权优势企业；在2022年12月，公司荣获2022年江苏省智能制造示范车间；2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖；2024年，公司设立国家级博士后科研工作站。

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、拥有完全自主的研发和生产能力

公司一贯坚持实施自主创新的发展战略，自成立以来始终专注于电子陶瓷元器件的研发及生产，坚持以技术创新作为业务发展核心，紧密跟踪电子陶瓷行业发展趋势，持续投入研发，不断推动高端先进电子陶瓷元器件技术的创新和进步。凭借长期的技术积累，公司的主要产品介质波导滤波器在产品性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可，公司产品的技术水平及特点简要说明如下：

（1）自有陶瓷粉体配方是核心竞争力

陶瓷粉体配方是决定滤波器性能好坏的关键因素，也是企业的核心竞争力。只有拥有好的材料配方才能获得相应的高Q值介质陶瓷材料，陶瓷粉体的配方直接影响滤波器的核心参数。而具有粉体配方的滤波器厂商可以通过采购原材料自行调配，不仅节约成本费用，更便于根据客户定制化要求对滤波器的相关参数进行调整。

公司目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种介质陶瓷粉体已实现商业化批量应用，粉体种类较为齐全，介电常数可以覆盖4-150不等的范围，且温度系数小（0-10ppm），介电常数及温漂可按实际需求进行调整，能够满足频率在110GHz以内的各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的需要，使得公司对客户产品需求的理解更深刻，更贴合实际需要。

（2）陶瓷烧结工艺是关键能力

电子陶瓷材料的烧结需要高温炉、低温炉等设备投资，烧结工艺也需长年累月的试验、积累和提升，烧结工艺改进对良品率有显著影响。介质滤波器是由若干个介质谐振器耦合组成，而介质谐振器是由高介电常数、低损耗和低频率温度系数的微波介质粉体材料高温烧结而成。在烧结工艺中，烧结温度及保温时间也是非常重要的控制参数，决定了陶瓷的晶粒大小和密度高低，进而影响陶瓷的机械强度和电性能。

公司的核心团队在陶瓷粉体材料烧结领域拥有超过20余年的技术积累和工艺沉淀。公司的烧结工艺已经相对成熟，对烧结工艺过程中的温度、时间、气氛等参数的控制已经相对成熟，可以通过对这些参数的优化，烧结得到可靠性高、电性能优良、物理性能优良的坯体，烧结工序的良品率最高可达到99.3%以上。

（3）成型工艺是关键能力

介质滤波器成型工艺的难点在于陶瓷坯体在烧结的过程中会收缩，尺寸的变化较难把握，材料的收缩率无法满足产品尺寸的要求。尺寸不当进而会影响后端调试工序的工作量，增加调试成本。好的成型工艺可以使陶瓷坯体的一致性高，最大限度降低后端调试量和生产成本，提高产品的良品率。

公司生产成型的陶瓷坯体密度一致性好，烧结变形小，尺寸精度高，坯体缺陷少。采用公司的工艺制成的陶瓷坯体，大大降低了加工成本、缩短了加工周期，提高了产品良率，保证了陶瓷介质滤波器的性能，目前公司主力产品成型工序良率最高可达到95%以上。

经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力，并初步形成了多层次知识产权保护体系。目前拥有专利146项，多项工艺技术系国内首创。公司未来研发将持续保持高投入，不断提升研发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、更智能的要求。

2、自主掌握研发和生产的全部环节

以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁多复杂，需要根据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号的产品。公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条，不存在因某个环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形，并且可同时根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。自主掌握研发和生产的全部环节使得公司的生产管理更加高效，应对外部风险的能力明显加强，在成本控制方面也具备更大优势。

3、与主要客户形成稳定合作

公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业，目前市场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。公司与下游客户建立了较好的合作关系，紧密贴合顶尖客户的市场需求，较为敏锐地感知并捕捉下游市场变化，更快适应技术发展趋势，并随着主要客户在通信领域的拓展而保持快速发展。

4、先发优势和规模优势

公司已实现介质波导滤波器的大规模量产，也是目前少数能大规模量产的企业之一。公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可靠性、低温漂等优势，很好地满足通信基站射频器件的要求。相比于同行业企业，公司具有明显的先发优势和规模优势，并且在基站介质波导滤波器这一细分行业拥有较高的市场占有率。

5、成熟的研发团队和管理经验

公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘，积累了丰富的技术经验和管理经验。未来，公司将进一步提升管理水平，不断加强相关资源和能力的深度整合，进一步加强研发团队建设，巩固技术优势，提升产品品质，为公司增强持续盈利能力提供重要支持。

(三)核心技术与研发进展

11、、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

A.公司核心技术介绍

（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术

通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体，作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例，以及制备过程中的温度、时间等参数，得到80余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调，能够满足频率在110GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时，采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好，大大提高了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，材料Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度高。

（2）高性能介质波导滤波器技术

公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到30GHz，级数4-17级，损耗低至0.5dB，矩形系数好；该类产品可广泛适用于sub-6GHz的主流移动通信宏基站应用场景。采用该技术制造的5G介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点，特别是在尺寸和重量方面，仅为4G基站用金属腔体滤波器的几十分之一。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

公司2012年启动高性能介质波导滤波器的研究，并于2015年实现批量生产并通过主要客户的产品认证，系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。2016年公司研制成功用于5G基站的表贴型介质波导滤波器，并相继交付移动通信行业客户。2018年，公司一款3.5GHz介质波导滤波器经江苏省工业和信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定，达到“国际领先”水平。2019年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟，凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制，不断扩大已有产能，年末月产量达到500万只。公司研制的介质波导滤波器，在体积、成本等方面均比3G/4G基站用传统金属腔体滤波器有优势，同时在电性能、可靠性方面表现优异，得到下游移动通信设备制造商的广泛认可。

（3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术

陶瓷导热率远低于金属材料，且尺寸越大，热容量越高，需要越多的能量才能使陶瓷温度升高，造成大尺寸陶瓷焊接困难，无法采用常规SMT工艺。公司开发的银焊技术，很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题，使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控，成品可靠性及性能优越。此外，工业用电子元器件通常的工作温度范围在-40℃～ 80℃，部分产品工作温度范围在-55℃～ 125℃的区间。如此大的温度差使材料热膨胀系数成为设计和使用过程中的一个重点考虑因素，热膨胀系数失配将导致陶瓷在安装后无法承受温度循环或温度冲击而开裂失效，而且陶瓷尺寸越大，对膨胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料，一般的热膨胀系数在7-12ppm/℃；而一般用于通讯系统的材料如铝、PCB等材料，热膨胀系数在15-25ppm/℃，约为介质陶瓷材料的2倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异，公司特别设计了应力释放结构，研制的超大尺寸TEM介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器可以承受1000次以上的温度循环或冲击，满足10年以上的使用寿命。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

公司于2009年启动大尺寸介质滤波器的研发，通过长期技术攻关，解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累，目前该技术已达到较高的成熟度，工艺稳定，良品率高，得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。

（4）复杂陶瓷体一次成型技术

公司采用自主设计的精密模具，通过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数，可精确控制陶瓷生坯的密度分布，实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少，大大降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

2017年，公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术，并于2018年批量导入5G介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术，良品率提升10%，加工周期缩短5天，成品调试效率提升50%。

目前该工艺自动化程度高，对人员技能依赖小，技术成熟度高。

（5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术

采用喷涂、滴灌的方法，通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等，可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化，得到的孔内及表面银层厚度均匀性好，附着力高，导电率高，产品直通率高。另外，采用银浆作为粘合剂，在800℃以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接，得到强度超高的焊点，银焊后的介质波导滤波器损耗小，可靠性好，取代部分锡焊工艺。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

2014年公司开发表面金属化相关技术，并于2015年批量应用。该技术的自动化程度高，生产效率高，对不同型号的复杂陶瓷体通用性高，金属化工序良率达到98%以上，技术成熟度高。

2016年公司开发银焊技术，并于2017年开始批量应用。该技术成熟度较高，目前多款5G介质波导滤波器采用该技术进行装配，装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1-0.3dB，具备较高的技术先进性。

（6）TEM介质滤波器技术

采用低损耗介质陶瓷材料制成滤波器本体，烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面，焊接钣金屏蔽壳后调试成为TEM介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构以及耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的TEM介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

创始人及其团队具备20余年的TEM介质滤波器设计及制造经验，其研制的TEM介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可，积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累，TEM介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016年，公司作为主要起草人参与《介电滤波器第一部分：总规范》（SJ/T11570.1—2016）以及《介电滤波器第二部分：使用指南》（SJ/T11570.2—2016）行业标准的制定。

（7）高性能介质谐振器技术

谐振器是一种储能装置，当电磁信号导入谐振器后，其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减，因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和，这种损耗用Q值来度量。Q值越高，谐振器的损耗越低，储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构，可使电磁能量束缚在陶瓷内部，避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散，可将介质谐振腔的Q值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属，因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点，适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势，于2012年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在2008-2016年期间，该产品长期占有公司30%及以上的销售额，技术成熟度高，产品良率高，加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势，制成的介质谐振器产品Q值高、温漂小且温漂可快速调整。2011年公司的《TM模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目；2012年公司的《4G通信用TM介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第4部分：分规范》（SJ/T11457.4—2013）《波导型介电谐振器第4-1部分：空白详细规范》（SJ/T11457.4.1—2013）的行业标准的制定；2021年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第1-3部分：综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》（SJ/T11457.1.3—2021/TEC61338-1-3:1999）《波导型介电谐振器第1-4部分：综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》（SJ/T11457.1.4—2021/TEC61338-1-4:1999）的行业标准的制定；2022年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第2部分：应用于振荡器和滤波器的使用指南》（SJ/T11457.2—2022）的行业标准的制定。2025年公司参与起草《微波介质用陶瓷粉体介电性能的测试方法》（T/CECA107-2024）团体标准的制定并实施。

（8）介质天线及天线组件技术

公司研制的介质天线及天线组件，是用于接收卫星导航与定位系统信号（包括北斗、GPS、GLONASS）的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制成天线本体，并在表面印刷特定形状的辐射面，形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础，配合三维电磁仿真形成无源天线模块，或配合高性能有源电路形成有源天线组件。依托此技术研制的授时天线组件被广泛应用于基站、智能电网的授时；研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累，2008年授时天线研发成功，2009年实现量产，2016年达到20万套年交付量。2012年公司耐高温天线研发成功，2013年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高Q值微波介质陶瓷材料制造的天线单元（天线振子）具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点，有源电路部分具有防雷、高带外抑制，低噪声等特点，结构设计则最大程度考虑了外场恶劣的工作环境，做到了防积雪、防紫外线，防水防尘等级达IP67级。2018年，公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。

（9）低互调无源组件技术

无线设备收发信号时，两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调，此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件，拥有-165dBc的低互调值，使用该技术制成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件广泛应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。

②对技术先进性和技术成熟度的评价

针对低互调无源组件产品，在设计方面，灿勤通讯通过采用最优设计方案，优化产品的电流密度分布，各部件使用特定元素比例的材料，使理论上产品能够达到较高的标准；在生产工艺管控方面，通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等，保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合，公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。

目前公司研制的低互调无源组件，具有-165dBc以下的低互调值，互调稳定可控。相关产品通过了康普通讯的认证，技术成熟度高。

2、核心技术在主营业务及产品中的应用

应用核心技术的产品主要为滤波器、介质谐振器、天线、低互调无源组件。

公司滤波器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（2）高性能介质波导滤波器技术、（3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术、（6）TEM介质滤波器技术；谐振器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（7）高性能介质谐振器技术；天线产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（8）介质天线及天线组件技术；低互调无源组件产品上主要应用的核心技术有：（9）低互调无源组件技术。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。