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2.在"设置DD功能DD微信手麻工具"里.点击"开启".

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4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉."消息免打扰"选项.勾选"关闭"(也就是要把"群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口。)

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AI 服务器+智能手机需求爆发推动NAND Flash价格上扬

投资要点：

半导体设备持续领涨电子行业。本周（2025/9/22-9/26）SW电子行业指数（+3.51%），涨跌幅排名3/31位，沪深300指数（+1.07%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电力设备（+3.86%），有色金属（+3.52%），电子（+3.51%），环保（+1.06%），传媒（+0.63%），涨跌幅后五分别为:社会服务（-5.92%），综合（-4.61%），商贸零售（-4.32%），轻工制造（-2.71%），纺织服饰（-2.59%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+15.56%），集成电路制造（+14.36%），半导体材料（+12.30%）；涨跌幅后三分别是：印制电路板（-7.33%），光学元件（-5.44%），被动元件（-2.61%）。

2025年9月17日，据DigiTimes报道2025年第四季度NAND Flash合约价格预计将大幅上涨15%-20%，打破了传统的年末降价格局。截至9月22日，Flash（MLC 256 GB）、Flash（MLC 128 GB）、Flash（SLC 16 GB）、Flash（SLC 8 GB）价格分别为12.20美元、9.45美元、9.94美元、3.47美元。

NAND Flash（NAND闪存）是一类以数据存储为核心用途的非易失性存储器技术，通过电荷的存储与释放实现数据留存。相较于DRAM（动态随机存取存储器）、SRAM（静态随机存取存储器），NAND Flash具备断电保数据的特性，且在容量规模、成本控制上更具优势。从技术分类来看，按单个Cell单元的数据存储位数，NAND Flash可分为SLC（单层式储存）、MLC（双层式储存）、TLC（三层式储存）及QLC（四层式储存）四种类型。当前市场中TLC已成为主流选择，而QLC凭借技术迭代方向明确被定位为未来发展趋势。

全球NAND Flash市场呈波动增长态势。2023-2024年受头部厂商减产改善供需、AI服务器与数据中心高容量需求拉动，NAND Flash市场规模分别达387.3亿美元、656.4亿美元；2025年Q1因库存压力与终端需求下滑，ASP环比下降15%、出货量环比下降7%，市场规模为131.7亿美元；2025年Q2凭借原厂减产、中、美政策推动及AI服务器/消费电子需求回暖，出货量大幅增长。2025Q2 NAND Flash市场份额前五企业为Samsung（32.9%）、SK Group（21.1%）、Kioxia（13.5%）、Micron（13.3%）、SanDisk（12.0%）。国内企业同步加速布局，长江存储、江波龙、佰维存储也在技术架构、产品开发等领域实现突破。

江波龙作为全球领先的半导体存储品牌厂商，为客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。公司核心业务涵盖NAND Flash与DRAM存储产品的设计、生产及销售，产品应用场景广泛，既覆盖智能手机、可穿戴设备、电脑等主流消费类智能终端，也涉及数据中心、汽车电子、物联网、安防监控等专业领域。财务表现上，公司营业收入从2020年的72.76亿元增长至2024年的174.64亿元（复合增长率24.47%），毛利率从2023年的8.19%提升至2024年的19.05%。营收增长主要得益于优化产品组合（如加快企业级高性能eSSD布局）、完善全球工厂布局以强化封测技术、加强品牌建设提升客户忠诚度；公司产品布局聚焦消费电子与数据中心领域，2024年拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大品类。其中，嵌入式存储作为公司的核心产品，不仅品类丰富、性能强劲，还可适配多场景需求。

投资建议：由于AI服务器的高景气持续，同时叠加iPhone等智能手机新款机型将最小存储容量从128G升级为256G，我们判断NAND Flash产品将在2025Q4迎来明显的需求提升。建议关注产业链投资机会，江波龙作为国内NAND模组品牌龙头企业有望受益于产品涨价。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

2025年9月17日，据DigiTimes报道2025年第四季度NAND闪存合约价格预计将大幅上涨15%-20%，打破了传统的年末降价格局。截至9月22日，Flash（MLC 256 GB）、Flash（MLC 128 GB）、Flash（SLC 16 GB）、Flash（SLC 8 GB）价格分别为12.20美元、9.45美元、9.94美元、3.47美元。

1.1 NAND Flash主要应用于数据存储

NAND Flash（NAND 闪存）是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。它通过电荷的存储与释放来实现数据存储，与传统的DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器）不同，NAND Flash在断电后仍能保存数据，且容量极大、成本相对较低。

按单个Cell单元的数据存储位数划分，NAND Flash可分为SLC（单层式储存）、MLC（双层式储存）、TLC（三层式储存）及QLC（四层式储存）四种类型。当前市场中TLC已成为主流选择，而QLC凭借技术迭代方向明确被定位为未来发展趋势。

四种闪存颗粒场景定位差异显著。SLC性能最优、可靠性最强但成本最高，应用于工业控制、航天军工等企业级高可靠场景；MLC性能中高端、稳定性均衡且成本适中，为工业级与车规级SSD主流选型；TLC原生性能较弱，但凭借低成本+主控算法优化，成为消费级SSD主流；QLC以高容量密度、低单位成本为核心,推动NAND Flash持续迭代。

1.2 消费电子需求回暖+AI服务器放量助力NAND Flash市场持续回暖

全球NAND Flash市场呈波动增长态势。2023-2024年该市场整体呈上升趋势，核心驱动力来自头部厂商减产推动的供需平衡改善，以及AI服务器与数据中心对高容量存储需求的拉动。据TrendForce数据，2023-2024年市场规模分别达387.3亿美元、656.4亿美元；2025年Q1，受库存压力加大、终端客户需求下滑影响，NAND Flash ASP环比下降15%，出货量环比减少7%，市场规模为131.7亿美元。

2025年Q2，尽管NAND Flash ASP仍小幅下滑，但原厂减产策略有效缓解了供需失衡，叠加中、美政策推动及需求端支撑（AI服务器放量拉动SSD需求，PC、智能手机消费电子需求回暖），出货量实现大幅增长。在此背景下，NAND Flash龙头企业进一步巩固市场地位，TrendForce数据显示，2025Q2 NAND Flash市场份额前五的企业分别为Samsung（32.9%）、SK Group（21.1%）、Kioxia（13.5%）、Micron（13.3%）、SanDisk（12.0%）。

国内外企业正加速布局 NAND Flash领域，技术迭代与产品创新持续突破。国外方面，三星于2024年成功量产全球首款1Tb V-NAND，并在同年12月完成400层NAND Flash开发，计划2025年实现量产；SK海力士则在2025年达成321层2Tb QLC NANDFlash量产，该产品不仅容量领先，更是实现了数据传输速度翻倍、写入性能最多提升56%、读取性能提升18%及数据写入能效提高23%以上的综合突破。国产厂商中，长江存储、江波龙、佰维存储依托技术架构创新、细分场景深耕与核心环节攻坚，加速国产NAND Flash领域突破。

1.3 江波龙：全球领先的存储模组厂商

江波龙作为全球领先的半导体存储品牌厂商，为客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，核心业务涵盖NAND Flash与DRAM存储产品的设计、生产及销售。江波龙产品应用场景广泛，既包括智能手机、可穿戴设备、电脑等主流消费类智能终端，也覆盖数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等专业领域。

财务表现方面，公司营业收入从2020年的72.76亿元增长至2024年的174.64亿元，复合增长率达24.47%；毛利率同步持续优化，从2023年的8.19%提升至2024年的 19.05%。营收增长主要得益于：1）2024年公司优化现有产品组合，提升产品质量与市场竞争力。尤其在NAND Flash领域，加快面向企业级应用的高性能eSSD（PCIe Gen 5.0）布局，进一步扩大在云计算、互联网及电信领域的应用覆盖；2）公司进一步完善全球存储市场布局。公司通过投资苏州、中山及巴西主要工厂，借助市场先进技术与工艺强化封测制造技术积累及工艺水平，持续提升产品质量；3）加强品牌建设以增强全球影响力，有效提升客户对Lexar、FORESEE及Zilia三大品牌的忠诚度。

产品布局上，公司聚焦消费电子、数据中心等核心领域，提供高质量NAND Flash与DRAM 存储芯片产品。2024年公司产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大品类：其中嵌入式存储为核心产品，不仅品类丰富且性能强劲，可适配多场景需求；固态硬盘则属于大容量NANDFlash存储产品，能满足笔记本电脑、台式机、一体机、视频监控及网络终端等场景的应用需求。嵌入式存储与固态硬盘的营收合计占比达71.99%。

公司营业收入主要来自境外客户，2020-2024 年境外营收占总营收比重维持在70%以上。公司境外营收从2020年的61.65亿元增长至2024年的124.25亿元，复合增长率达19.15%。

2.全球产业动态

2.1

DeepSeek 发布DeepSeek-V3.1-Terminus

9 月23日，DeepSeek在其官网API平台正式发布全新模型DeepSeek-V3.1-Terminus，并宣布该模型将在不久后开源。?

此次更新在保留模型原有核心能力的基础上，针对性修复了DeepSeek-V3.1上线后出现的问题——包括语言一致性不足、偶发异常字符等Bug，同时进一步优化了模型在编程场景与搜索智能体功能上的表现。?

此外，DeepSeek 官方还通过微信公众号公布了该模型与旧版DeepSeek-V3.1的基准测试对比数据。结果显示，虽有部分测试成绩出现小幅下滑，但在非Agent类基准测试中，DeepSeek-V3.1-Terminus 的表现实现了 0.2%-36.5%不等的提升；其中尤为突出的是在HLE（人类终极测试）上的性能进步——该测试主要考察模型在专家级高难度知识掌握、多模态处理及深度推理等方面的能力，此次提升充分体现了模型核心竞争力的强化。

而在Agent测评中，DeepSeek-V3.1-Terminus 网页浏览、简单问答和多项编程测试中的表现出现小幅提升。

2.2

联发科发布发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片

9月22日，联发科正式发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。该芯片采用业界先进的第三代3纳米制程，集成全大核CPU、GPU、NPU及ISP影像处理器等高算力单元，在端侧AI、专业影像、主机级游戏体验及网络通信等领域实现全面突破。

天玑9500采用全新全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核及4个C1-Pro大核，首次集成矩阵运算指令集SME2并支持4通道UFS4.1闪存架构。

1）单核性能较上一代提升32%，多核性能提升17%；能效表现更为亮眼，超大核功耗较上一代峰值性能下降55%，多核功耗下降37%。第二代天玑调度引擎的引入，确保终端在日常应用与重载场景下均能兼顾高流畅与高能效。

2）图形处理能力迎来跨越式升级，新一代G1-UltraGPU峰值性能提升33%，功耗降低42%，光线追踪渲染性能更是暴涨119%。该芯片首发GPUDynamicCache架构、移动端RaytracingPipeline技术及倍帧技术3.0，同时支持虚幻引擎5.6MegaLights和5.5Nanite方案，可实现144帧满帧运行主流手游，为移动设备带来真正的主机级游戏体验。

3）AI能力方面，双NPU架构成为核心亮点。超性能NPU990峰值性能提升111%，支持4K高清文生图，大语言模型处理与多模态理解能力显著增强；其集成的生成式AI引擎2.0率先支持BitNet1.58bit大模型运算，峰值性能下功耗降低56%。超能效NPU采用存算一体架构，支持AI模型常驻运行，推动智能体化体验从概念走向现实。

4）影像系统搭载Imagiq 1190处理器，采用RAW域处理引擎结合NPU加速，实现2亿像素高画质直出。该芯片首次支持4K60帧人像视频录制，配备电影级光斑效果与肤质优化技术，并在4K120帧视频录制中实现双轨防抖，大幅提升移动影像创作能力。

2.3

英伟达与OpenAI将于2026年建设10GW AI数据中心

2025年9月22日，NVIDIA与OpenAI宣布计划共建至少10GW规模的AI数据中心。该项目预计2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新VeraRubinAI平台，将用数百万块英伟达GPU支撑OpenAI下一代AI模型的训练与部署。黄仁勋表示：10GW算力相当于400万至500万块GPU（约为英伟达全年GPU出货量两倍）；1GW数据中心建设成本约500亿至600亿美元，其中约350亿美元用于采购英伟达芯片及系统，10GW总投资将达数千亿美元。

英伟达承诺分阶段投资最高1000亿美元，首笔10亿美元现金已在协议签署后支付，后续投资随算力部署释放，同时将获OpenAI部分股权以强化战略绑定。OpenAI CEO萨姆?奥尔特曼指出，算力基础设施是未来经济核心，双方合作将推动AI技术突破并赋能个人与企业；OpenAI计划未来数周内推出多款计算密集型新产品，部分功能初期向Pro订阅用户开放。

此次合作将增强OpenAI技术实力，与微软、甲骨文、软银及Stargate计划等合作伙伴形成互补，同时巩固英伟达在全球AI基础设施领域的领先地位。

2.4

阿里发布Qwen3-MAX大模型

2025年9月24日，在2025云栖大会，阿里发布Qwen3-Max大模型，性能超越GPT-5、Claude Opus 4等。Qwen3-Max包括指令（Instruct）和推理（Thinking）两大版本，其预览版已在Chatbot Arena排行榜上位列第三，正式版性可望再度实现突破。

Qwen3-Max是通义千问家族中最大、最强的基础模型，预训练数据量达36T tokens，总参数超万亿，具备极强的Coding编程能力与Agent工具调用能力。在大模型解决真实世界Coding问题的SWE-Bench Verified测试中，其Instruct版本获69.6分，跻身全球第一梯队；在聚焦Agent工具调用能力的Tau2-Bench测试中，以74.8分超越Claude Opus 4与DeepSeek-V3.1。

其推理增强版本Qwen3-Max-Thinking-Heavy表现同样突出，结合工具调用与并行推理技术，推理能力创新高——在数学推理类的AIME 25和HMMT测试中均获满分100分。该推理模型表现优异，核心原因是解题时可调动工具、写代码辅助，且测试中增加计算资源进一步优化了表现。

2.5

Solidigm推出业界首款液冷TLC SSD

2025年9月24日，SK海力士旗下全资子公司Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010，采用E1.S外形规格与PCIe 5.0介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计，能同时冷却芯片两侧，并具备热插拔功能。

D7-PS1010提供3.84TB与7.68TB容量，采用176层TLC 3D NAND，在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/s读取、8.4 GB/s写入，并支援高达320万IOPS的随机读取性能。 Solidigm也与Supermicro合作，可能将这款液冷SSD部署于搭载NVIDIA HGX B300的GPU服务器，进一步扩大AI计算效能与服务器散热效率。

随着AI 热潮推升资料中心的算力需求，存储系统不仅需要高速读取，也要能承受频繁的写入工作。TLC SSD也成为AI训练储存解决方案之一；而在AI推论规模不断扩大之际，TLC产品的需求也将同步提升，带动其在企业级市场的发展。

3.?本周市场回顾

本周SW电子行业指数（+3.51%），涨跌幅排名3/31位，沪深300指数（+1.07%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电力设备（+3.86%），有色金属（+3.52%），电子（+3.51%），环保（+1.06%），传媒（+0.63%），涨跌幅后五分别为:社会服务（-5.92%），综合（-4.61%），商贸零售（-4.32%），轻工制造（-2.71%），纺织服饰（-2.59%）。

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+15.56%），集成电路制造（+14.36%），半导体材料（+12.30%）；涨跌幅后三分别是：印制电路板（-7.33%），光学元件（-5.44%），被动元件（-2.61%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：聚辰股份（+51.90%），长川科技（+49.40%），晶合集成（+39.58%），唯特偶（+35.67%），江丰电子（+32.34%），神工股份（+31.80%），赛微微电（+27.37%），汇成股份（+25.13%），华海清科（+24.88%），联动科技（+24.36%）。

涨跌幅排名后十的股票分别是：隆扬电子（-17.96%），永新光学（-16.11%），东田微（-15.81%），科森科技（-15.19%），天通股份（-14.93%），奕东电子（-14.44%），富信科技（-14.36%），苏大维格（-13.85%），英飞特（-13.19%），景旺电子（-12.89%）。

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+0.84%；恒生科技指数本周涨跌幅为-1.58%。

中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+1.26%），电子（+0.20%），电脑及周边设备（-0.96%），光电（-1.11%），网路（-0.81%），电子零组件（-4.60%），电子通路（-0.61%），资讯服务（-0.76%），其他电子（-0.04%）。

4.风险提示

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