问：请介绍公司在AI服务器的产品应用情况？

　　答：数据中心是公司战略布局新兴战略市场之一，公司立足于小型化、高精度、高功率密度技术优势，从服务器整体供电架构出发，为客户供应从一次电源、二次电源、三次电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品解决方案。一次电源以大型功率类的器件为主，应用于交直流电转换、高低电压转换等应用场景。公司从车规级大功率器件业务出发，以强大的设计能力，以产品的高可靠性、一致性，为AI服务器的应用场景定制生产各类配套产品。二次电源为48V转12V直流供电，顺络各类电感、变压器产品为客户解决供电难题。三次电源中，顺络提供的各类元器件产品为xPU芯片（CPU、GPU、ASIC）、网卡、内存、SSD等应用场景供电，产品包括各类工艺的新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺）、钽电容产品及多种类配套产品等。从传统服务器向AI服务器升级的过程中，CPU、GPU、ASIC芯片周边的功耗快速提升，对元器件的性能、功率密度、散热系数等均提出的更高的要求，公司基于对材料、设备、设计、制造工艺的能力，把握住产业机会，为功率半导体类客户及各类AI服务器类客户提供一站式元器件解决方案。目前AI服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长。

　　问：公司推文中提到AI服务器中的TLVR相关产品，该产品有哪些优势？

　　答：随着AI服务器中各类xPU芯片功率快速增加，对周边元件产品的散热能力和效率提出了更高的要求，基于AI服务器客户对元器件产品提高效率、提升瞬态响应速度的要求，电路中的TLVR概念应运而生。在AI服务器功率持续提升的发展趋势下，TLVR拓扑的产品应用将进一步打开。各类工艺下的TLVR电感产品相较于非TLVR类型的AI电感，性能和单价均显著提升，未来将对AI服务器中磁性器件的价值量提升带来显著变化。顺络已提前布局TLVR结构的各类型电感产品，走在行业前沿，随着客户需求发展，未来几年，数据中心业务将进入快速发展通道。

　　问：请问公司钽电容产品的进展情况？

　　答：公司布局钽电容领域多年，不断投入研发力量，通过材料、工艺、制造方面深厚的积累，已经开发出全新工艺的新型结构钽电容产品，公司新型结构钽电容产品目前采用PCB封装，实现性能大幅改善，可以广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、数据中心、工控等领域。目前公司的钽电容产品已为客户配套供应产品线，客户认可度高，海内外核心大客户持续开拓、推进中，现阶段业务规模处于初始阶段。

　　问：请问公司今年汽车电子业务的增长趋势展望？

　　答：汽车电子业务是公司战略发展的重要业务领域之一，也是公司未来业绩增长的重要动力来源，公司看好汽车电子领域的发展前景，积极投入新产品研究与开发，最大化客户资源优势，为车载客户提供一站式的解决方案，充分发挥顺络在车载市场的先发优势。公司提前布局的大量新产品、新业务，正在快速成长，将为公司汽车电子业务增长不断提供助力。下半年一般为汽车电子行业旺季，目前来看行业趋势仍在延续。

　　问：请问公司在手机通讯市场的战略规划？

　　答：手机通讯应用领域是公司的传统优势市场,主要覆盖电源管理和信号处理两大领域,分别对应手机类市场中的信号类产品和功率类产品。公司高精度叠层信号产品,行业地位和市场占有率多年持续保持优势地位。在纳米级小型化、高精度电感英制01005及008004型叠层电感产品上,公司是全球范围内极少数具备量产能力的供应商之一。公司作为国内唯一可以批量化供应前述产品的的供应商,在信号类产品换代升级时将会明显受益。对于功率类产品,近期我们已经可以越来越清晰的看到,随着AI+应用的大量推广,AI端侧功能应用对元器件中电源管理类产品的需求进一步提升,与此同时,公司横向拓展单部手机中能为客户提供服务的产品线系列,同步带动公司产品应用于手机单机价值量的逐年持续提升。

　　问：请问公司近期产能利用情况如何？

　　答：三季度为公司传统旺季，目前订单饱满，产能利用率较高。

　　问：请问公司氢燃料电池项目的进展情况如何？

　　答：公司通过控股子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作成立柏泰公司进入固体氧化物电池（SOC，包括SOFC与SOEC等）及相关行业领域，子公司将专注于新型高温燃料电池核心技术研发及产品的的研发、生产和销售。公司与浙江臻泰能源合资，主要希望能双方能优势互补，互相汲取对方长处，打通固体氧化物电池产业链上下游，促进行业良性健康发展。公司对新型能源产业长期看好，清洁能源的推广使用是“双碳”战略的必由之路，公司关注新型能源产业的持续发展，并从自身优势出发，为国内固体氧化物电池产业长远发展贡献力量。

　　问：请问公司未来资本开支规划，是否有二级市场融资的需求？

　　答：（1）公司本身所处行业属于重资本投入行业，每年均有持续扩产需求，对资金需求较高（高资本投入同时也是行业壁垒）；（2）公司仍处于持续成长阶段，新业务新领域的快速发展，需要持续投入产能；（3）公司十分重视研发投入（公司研发投入包括研发费用和研发设备投入），每年均持续投入较高比例研发资金，研发支出长期看处于持续增长态势；（4）近几年公司资本开支的重要组成部分为工业园基础建设投入，随着三个工业园和研发中心相继完工，未来几年以园区基建为主的投资将会明显放缓；（5）关于资本市场融资方面，后续将根据公司具体投资进度来规划资金需求，制定合适的融资计划,短期内暂不考虑采取资本市场直接融资方案;

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