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2.在"设置DD功能DD微信手麻工具"里.点击"开启".

3.打开工具加微信【4194432】.在"设置DD新消息提醒"里.前两个选项"设置"和"连接软件"均勾选"开启"(好多人就是这一步忘记做了)

4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉."消息免打扰"选项.勾选"关闭"(也就是要把"群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口。)

【央视新闻客户端】

10月9日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审核昂瑞微首发事项。

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频 SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

01?聚焦射频芯片“卡脖子”领域，打破国际厂商垄断

射频前端芯片被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”，是无线通信设备的核心组件，其功能直接影响终端用户体验。这一领域的竞争不仅是市场份额的争夺，更是一场关乎国家在5G、AI等尖端领域科技战略制高点的无声战役。

射频前端领域市场空间广阔但国产化率较低。根据Yole数据，全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元，年均复合增长率达7.3%。但因资金投入大、技术壁垒高、研发周期长等原因，射频前端领域的主要市场份额长期被美日企业占据。特别是，以5G-L-PAMiD为代表的高集成度射频模组因其技术复杂度最高、设计难度最大，长期被Skyworks、Qorvo、村田等国际领先厂商垄断，国产化率很低。

依托长期以来积累形成的高集成度模组化能力，在多项国家级重大科研项目的牵引下，昂瑞微的高性能5G L-PAMiD模组于2023年率先实现对品牌客户的大规模量产出货，至今已连续三代入围头部品牌客户项目（其中最新两代已实现全国产化），打破国际厂商垄断，解决了5G领域的“卡脖子”问题。同时，公司积极牵引本土射频前端供应链的建设，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户，为射频领域国产供应体系的全面成熟做出贡献。

此外，近年来，昂瑞微不仅成功完成了多款高性能L-PAMiD模组、L-DiFEM接收模组等高难度射频前端模组的量产，同时开展Phase8L模组、Phase8L全国产供应链模组的研发并参与两项高集成度模组的方案定义工作，标志着昂瑞微已完全具备了整套5G高集成度模组方案能力，反映出其深厚的技术积淀、领先的多工艺平台设计能力和模组设计开发能力，这也与昂瑞微十年如一日在射频前端领域的专注和坚定投入密不可分。

02?市场空间广阔，产品、应用领域持续拓展

伴随全球5G网络的进一步推进和普及，射频前端模组化趋势不断凸显，单机射频前端价值量进一步提升，为射频前端行业带来巨大的发展机遇。根据Yole预测，到2030年，全球射频前端市场规模将进一步增长到308亿美元，2024年至2030年预计年均复合增长率为3.2%。同时，随着在高集成度收发模组、接收模组等高附加值产品的国产化需求更加明确，将给国产供应商带来第二波国产替代机会。而在应用领域方面，除了传统的智能手机蜂窝通信外，射频前端在卫星通信、车载出行、低空经济等领域的应用方兴未艾，昂瑞微在上述领域已实现规模出货或对重要品牌客户的导入。

除了射频前端之外，昂瑞微还布局了射频SoC芯片和混合信号芯片，适度多元化布局有助于其充分发挥在市场销售、技术研发和供应链规模化方面的协同效应。在射频SoC领域，昂瑞微最新一代低功耗蓝牙产品OM6629在发射功率、接收灵敏度、功耗水平等关键技术指标方面较国际厂商产品已具有优势。2025年上半年，昂瑞微射频SoC芯片收入同比实现20%以上的增长、混合信号芯片也同比实现大幅增长，第二、第三增长曲线已逐步形成。与此同时，昂瑞微基于多元化布局，深挖小米、三星、荣耀等具有广泛消费电子生态布局的品牌厂商的一揽子需求，同时重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康、车载出行等专业应用场景，并加速出海进程，向日韩、欧美等全球化市场拓展，践行“消费电子+专业市场+高端全球化”的多元化战略布局。

03重点支持硬科技企业上市，资本市场助力高水平科技自立自强

9月22日，证监会主席吴清在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上表示，“十四五”期间，我国资本市场实现了量的稳步增长和质的有效提升，为“十五五”高质量发展打下了坚实基础。其中，资本市场的含“科”量进一步提升，目前A股科技板块市值占比超过1/4，已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比。

科技板块公司市值占比的上升，与优质科创企业持续上市密不可分。近年来，新上市企业中九成以上都是科技企业或者科技含量比较高的企业。2024年6月，证监会发布“科创板八条”，明确提出支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利企业上市。“科创板八条”发布后，首家未盈利企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2024年11月获受理，成为政策落地的标杆案例，而昂瑞微系2025年以来科创板受理的首家未盈利企业。2025年6月，随着科创板推出进一步深化改革的“1+6”政策措施，已有多家优质的未盈利企业的IPO申请获得受理。其中，“国产GPU”第一股摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在6月30日被正式受理后，已于9月26日通过上市审核委员会会议审议，从受理到通过上市委审议不足3个月，优质科创企业正跑出“上市加速度”。

市场人士认为，在资本市场深化改革、服务国家创新战略的背景下，又一家优质未盈利科创企业被安排上会审核，标志着资本市场支持新质生产力的制度包容性持续深化，彰显了我国资本市场助力高水平科技自立自强、培育战略性新兴产业的决心。

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2025/10/10 09:39

10月9日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审核昂瑞微首发事项。

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频 SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

01?聚焦射频芯片“卡脖子”领域，打破国际厂商垄断

射频前端芯片被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”，是无线通信设备的核心组件，其功能直接影响终端用户体验。这一领域的竞争不仅是市场份额的争夺，更是一场关乎国家在5G、AI等尖端领域科技战略制高点的无声战役。

射频前端领域市场空间广阔但国产化率较低。根据Yole数据，全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元，年均复合增长率达7.3%。但因资金投入大、技术壁垒高、研发周期长等原因，射频前端领域的主要市场份额长期被美日企业占据。特别是，以5G-L-PAMiD为代表的高集成度射频模组因其技术复杂度最高、设计难度最大，长期被Skyworks、Qorvo、村田等国际领先厂商垄断，国产化率很低。

依托长期以来积累形成的高集成度模组化能力，在多项国家级重大科研项目的牵引下，昂瑞微的高性能5G L-PAMiD模组于2023年率先实现对品牌客户的大规模量产出货，至今已连续三代入围头部品牌客户项目（其中最新两代已实现全国产化），打破国际厂商垄断，解决了5G领域的“卡脖子”问题。同时，公司积极牵引本土射频前端供应链的建设，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户，为射频领域国产供应体系的全面成熟做出贡献。

此外，近年来，昂瑞微不仅成功完成了多款高性能L-PAMiD模组、L-DiFEM接收模组等高难度射频前端模组的量产，同时开展Phase8L模组、Phase8L全国产供应链模组的研发并参与两项高集成度模组的方案定义工作，标志着昂瑞微已完全具备了整套5G高集成度模组方案能力，反映出其深厚的技术积淀、领先的多工艺平台设计能力和模组设计开发能力，这也与昂瑞微十年如一日在射频前端领域的专注和坚定投入密不可分。

02?市场空间广阔，产品、应用领域持续拓展

伴随全球5G网络的进一步推进和普及，射频前端模组化趋势不断凸显，单机射频前端价值量进一步提升，为射频前端行业带来巨大的发展机遇。根据Yole预测，到2030年，全球射频前端市场规模将进一步增长到308亿美元，2024年至2030年预计年均复合增长率为3.2%。同时，随着在高集成度收发模组、接收模组等高附加值产品的国产化需求更加明确，将给国产供应商带来第二波国产替代机会。而在应用领域方面，除了传统的智能手机蜂窝通信外，射频前端在卫星通信、车载出行、低空经济等领域的应用方兴未艾，昂瑞微在上述领域已实现规模出货或对重要品牌客户的导入。

除了射频前端之外，昂瑞微还布局了射频SoC芯片和混合信号芯片，适度多元化布局有助于其充分发挥在市场销售、技术研发和供应链规模化方面的协同效应。在射频SoC领域，昂瑞微最新一代低功耗蓝牙产品OM6629在发射功率、接收灵敏度、功耗水平等关键技术指标方面较国际厂商产品已具有优势。2025年上半年，昂瑞微射频SoC芯片收入同比实现20%以上的增长、混合信号芯片也同比实现大幅增长，第二、第三增长曲线已逐步形成。与此同时，昂瑞微基于多元化布局，深挖小米、三星、荣耀等具有广泛消费电子生态布局的品牌厂商的一揽子需求，同时重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康、车载出行等专业应用场景，并加速出海进程，向日韩、欧美等全球化市场拓展，践行“消费电子+专业市场+高端全球化”的多元化战略布局。

03重点支持硬科技企业上市，资本市场助力高水平科技自立自强

9月22日，证监会主席吴清在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上表示，“十四五”期间，我国资本市场实现了量的稳步增长和质的有效提升，为“十五五”高质量发展打下了坚实基础。其中，资本市场的含“科”量进一步提升，目前A股科技板块市值占比超过1/4，已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比。

科技板块公司市值占比的上升，与优质科创企业持续上市密不可分。近年来，新上市企业中九成以上都是科技企业或者科技含量比较高的企业。2024年6月，证监会发布“科创板八条”，明确提出支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利企业上市。“科创板八条”发布后，首家未盈利企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2024年11月获受理，成为政策落地的标杆案例，而昂瑞微系2025年以来科创板受理的首家未盈利企业。2025年6月，随着科创板推出进一步深化改革的“1+6”政策措施，已有多家优质的未盈利企业的IPO申请获得受理。其中，“国产GPU”第一股摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在6月30日被正式受理后，已于9月26日通过上市审核委员会会议审议，从受理到通过上市委审议不足3个月，优质科创企业正跑出“上市加速度”。

市场人士认为，在资本市场深化改革、服务国家创新战略的背景下，又一家优质未盈利科创企业被安排上会审核，标志着资本市场支持新质生产力的制度包容性持续深化，彰显了我国资本市场助力高水平科技自立自强、培育战略性新兴产业的决心。

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