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专题：聚焦2025年第三季度美股财报
台湾顶尖芯片设计企业联发科（MediaTek）首席执行官周五表示，随着公司进一步进军数据中心业务，预计到 2027 年，其人工智能（AI）加速专用集成电路（ASIC）芯片的营收将达数十亿美元。
联发科首席执行官蔡力行（Rick Tsai）在季度财报电话会议上指出，由于首个 AI 加速 ASIC 芯片项目进展顺利，公司有望在 2026 年实现云 AI 芯片营收 10 亿美元的目标。
“我们的首个（AI 加速芯片）项目将在 2027 年创造数十亿美元营收，” 蔡力行表示，“另一个项目则将从 2028 年及以后开始贡献营收。”
蔡力行补充称，目前数据中心 ASIC 芯片的总潜在市场规模（TAM）预计为 500 亿美元，联发科正努力在未来两年内获得至少 10% 至 15% 的市场份额。
本周一，联发科的竞争对手高通（Qualcomm）发布了两款面向数据中心的 AI 芯片，这两款芯片将于 2026 年和 2027 年正式推出。
此前，联发科已与英伟达（Nvidia）展开合作，联合设计 GB10 Grace Blackwell 超级芯片 —— 该芯片被用于英伟达本月上市的个人 AI 超级计算机 DGX Spark 中。
今年 9 月，英伟达曾宣布将向英特尔（Intel）投资 50 亿美元。
当被问及英伟达对其 CPU（中央处理器）竞争对手英特尔的投资是否会影响联发科与英伟达未来的合作时，蔡力行表示，他认为这一消息不会对两家公司在 GB10 超级芯片项目上的合作产生影响。
周五当天，联发科公布了第三季度财报：该季度营收为 1421 亿新台币（约合 46.4 亿美元），同比增长 7.8%；净利润为 255 亿新台币，同比下降 0.5%。
联发科今年以来股价已下跌 7.4%，表现不及台湾加权指数 22.6% 的涨幅。在财报发布前，该公司股价周五收平。
全球最大的合约芯片制造商台积电（TSMC）本月在公布远超市场预期的创纪录利润后，基于对 AI 领域支出的乐观展望，上调了全年营收预期。