央广网北京9月30日消息（记者 齐智颖 实习记者 刘子瑶）上交所官网信息显示，9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）提交的科创板IPO申请获受理，中信建投证券为独家保荐人。

根据招股书，莱普科技前身成立于2003年，于2021年完成股份制改造。该公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

此次拟于上交所上市，莱普科技选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）款：预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，或者预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

莱普科技表示，2023年-2024年公司归母净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为2177.26万元、4834.56万元，2024年度营业收入为2.81亿元；同时，根据该公司2023年12月外部融资的估值情况以及同行业可比上市公司的估值，预计公司的市值不低于10亿元，均符合上述标准。

招股书显示，莱普科技该次拟公开发行人民币普通股1606万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），拟募资8.5亿元，实际募集资金扣除发行相关费用后的净额，拟按照轻重缓急投资以下项目：晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

在业绩方面，2022年-2024年以及2025年一季度（以下统称“报告期内”），莱普科技营业总收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元以及3662.77万元，年复合增长率为 94.68%，实现了快速增长；归母净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元以及79.96万元。

莱普科技表示，受益于下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司持续研发推出新产品、市场开拓情况良好等因素，报告期内主营业务收入实现快速上升。报告期内，公司主营业务收入分别为7216.31 万元、1.86亿元、2.78亿元以及3623.28万元，占营业总收入的比例分别为97.33%、97.74%、98.90%以及98.92%，最近三年复合增长率达96.25%。

在客户方面，莱普科技客户集中度较高。报告期内该公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和 97.67%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%和81.74%。

截至招股说明书签署日，东骏投资持股莱普科技26.77%；东莞莱普持股12.02%；东莞聚慧持股9.96%；国家集成电路基金二期持股7.66%；东莞骏峰持股7.47%；东莞天戈持股6.43；东莞普英持股4.28%。其中，公司董事长叶向明、公司董事毛冬分别持有东骏投资50%股权，为公司实际控制人。