广合科技拟赴港IPO_数字货币

广合科技拟赴港IPO

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2025-12-16 07:21:46

【深圳商报讯】（记者钟国斌）12月15日，广合科技公告称，公司正在推进赴港上市工作，公司于6月11日递交申请并刊登资料，12月14日更新上市申请书，联席保荐人为中信证券、汇丰。广合科技表示，本次发行上市尚需监管机构批准，存在不确定性。

公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。2024年4月2日，广合科技在深交所主板上市。值得注意的是，广合科技营收过度依赖单一产品，存在客户集中度高、应收账款大等风险。广合科技的PCB产品以算力场景PCB为主，算力场景PCB收入占比超6成。2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止，来自前5家大客户的收入合计为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元及22.71亿元，分别占同期总收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

广合科技在招股书中指出，公司存在客户逾期付款及违约相关的信用风险。

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