2 月 24 日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 “盛合晶微”）即将在上交所科创板接受上会审核。公开资料显示，盛合晶微深耕集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是全球第十大、境内第四大封测企业，其业务聚焦新一代信息技术领域，高度契合科创板对硬科技企业的核心要求。在后摩尔时代，摩尔定律逐渐放缓、AI 算力需求呈指数级爆发的背景下，其凭借全流程先进封测技术打破国际垄断，成为中国大陆少数能与全球巨头“无技术代差”并跑的硬科技标杆企业之一。

硬核技术“无代差”，市占率85%成就绝对龙头

1965年，英特尔联合创始人戈登・摩尔在一篇探讨集成电路未来发展的观察文章中，首次提出了著名的“摩尔定律”，指出集成电路上可容纳的晶体管数目大约每18到24个月便会增加一倍，这一定律也成为了集成电路产业数十年发展的核心指引。

然而当传统制程工艺的发展触碰到物理天花板，单纯依靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能的路径逐渐难以为继，“摩尔定律放缓、超越摩尔加速”就此成为集成电路产业发展的核心趋势。与此同时，AI 大模型训练、高性能计算（HPC）、5G 毫米波通信等下游应用场景的快速爆发，对芯片提出了高算力、高带宽、低功耗的极致要求，进一步推动了芯片封装技术的革新升级。

在此背景下，通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统性能，成为了行业达成共识的破局方向。所谓芯粒多芯片集成封装，就是将原本一整块的大芯片（SoC）拆分为多个功能独立的芯粒，像搭乐高积木一般分别制造，再通过先进封装技术组合成完整的芯片系统。借助这一技术，三维芯片集成（2.5D/3DIC）能够突破单芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩甚至更大尺寸范围内，实现数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成。

这一产业趋势下，晶圆级先进封测早已不再是芯片制造中单纯的配套环节，而是决定高端芯片性能上限的核心赛道，更是中国集成电路产业链实现弯道超车的关键抓手。成立于 2014 年的盛合晶微正是该领域极具代表性的企业之一。

公司起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，逐步构建起了覆盖中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务体系，以自主创新的技术成果，填补了中国大陆高端封测领域的多项空白。

具体来看，在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现 12 英寸凸块制造 (Bumping) 量产的企业之一，也是国内第一家能够提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，一举填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模。

依托领先的中段硅片加工能力，盛合晶微在晶圆级封装领域也实现了快速突破，顺利完成12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，其中既包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，也涵盖市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等产品。灼识咨询数据显示，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在最核心的芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微搭建了可全面对标全球最领先企业的技术平台，尤其针对业界最主流的、基于硅通孔转接板 (TSV Interposer) 的 2.5D 集成技术，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表着中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球头部企业不存在技术代差。2024 年度，公司稳居中国大陆 2.5D 收入规模榜首，市场占有率高达 85%，形成了绝对的国产垄断优势。

截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微共拥有已授权专利 591 项，其中发明专利（含境外专利）229 项，坚实的专利布局成为技术创新的有力支撑。根据 Gartner 统计，2024 年度盛合晶微位列全球第十大、中国大陆第四大封测企业，用实打实的市场地位印证了自身硬核的技术实力。

产品结构加速优化，净利润实现三位数增长

集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，头部企业的业务规模处于绝对领先地位，尤其是芯粒多芯片集成封装行业，更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，行业素来有着“得头部客户者得天下”的共识。

凭借与全球巨头无技术代差的硬实力，以及稳定可靠的产能供应能力，盛合晶微成功打入全球顶级客户供应链，与多家头部 AI 芯片、GPU 厂商建立了深度合作关系。这些合作客户既涵盖全球知名芯片企业，也包括国内龙头厂商，不仅为公司带来了稳定持续的订单来源，更推动公司的产品结构向高附加值领域持续升级。

招股书披露显示，2024 年，芯粒多芯片集成封装首次成为公司第一大业务，收入占比达 44.39%，这一比例在2025 年上半年进一步提升至 56.24%。而该核心业务的盈利能力尤为突出，成为公司盈利提升的核心引擎，推动公司综合毛利率从 2022 年的 7.32% 快速增长至 2025 年 6 月的 31.79%。

产品结构的持续优化升级，让盛合晶微迎来了业绩与利润的双重爆发式增长。数据显示，2022 年至 2024 年，公司营业收入从 16.33 亿元快速增长至 47.05 亿元，三年复合增长率高达 69.77%；2025 年，公司营收进一步增长至 65.21 亿元，同比增幅达 38.59%，增长势头依旧强劲。

盈利层面，盛合晶微更是实现了从亏损到持续盈利的跨越式增长。2022 年至 2024 年，公司扣非归母净利润从-3.49 亿元迅速增长至 1.87 亿元，2025 年达到 8.59 亿元，同比大幅增长358.20%，盈利增长的爆发力十足。

在业绩与利润双增长的同时，盛合晶微从未放松研发投入，始终坚持以技术创新筑牢核心护城河。2022 年至 2024年，公司研发费用分别为 2.57 亿元、3.86 亿元、5.06 亿元，研发费用率始终稳定保持在 10% 以上。

持续的研发投入，让公司的技术优势不断巩固，也为业绩增长提供了持续动力，而优异的盈利表现，不仅彰显了公司硬科技属性的商业价值、体现了公司突出的成长性，也为其持续投入研发、扩大产能提供了保障，进一步契合科创板上市要求。

乘算力革命东风，IPO 募资锚定未来

当下，AI 大模型、自动驾驶、数据中心等下游应用场景的持续爆发，正将先进封装行业推向发展的黄金期，盛合晶微也顺势把握行业发展机遇，拟通过科创板 IPO 募资加码核心布局，为企业未来的技术迭代和产能扩张蓄能。

根据灼识咨询的预计，2029 年全球先进封装市场规模将达到 674.4 亿美元，2024年至 2029 年复合增长率为 10.6%。而中国先进封装市场的发展增速更超全球，预计2029 年中国大陆先进封装市场规模将达到 1,005.9亿元，成为全球增长最快的先进封装市场。

从市场竞争格局来看，当前全球先进封测市场呈现出 “国际巨头垄断、国内龙头突围”的特征，日月光、安靠科技等专业封测代工厂（OSAT），以及台积电、英特尔等具备先进封装能力的晶圆代工厂/IDM，凭借深厚的技术积淀和产能优势，在全球封测市场占据主导地位。而随着下游AI需求的持续爆发，以台积电CoWoS为代表的先进封装产能持续满载，供需矛盾凸显，日月光、力成等厂商也于2025年纷纷上调封测报价。这一行业现状为具备先进封装能力的国内厂商迎来了 “量价齐升” 的黄金窗口期。

作为国内先进封装领域的稀缺优质标的，盛合晶微的硬核科技实力、广阔的市场空间与优质的头部客户优势，为国产 AI 芯片、GPU 厂商突破供应链限制提供核心支撑，是国产替代与新质生产力发展的关键载体。

与此同时，公司还在持续丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等技术平台。相比 2.5D，3DIC 可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。

不过3D IC封装等前沿技术的研发与量产，需要巨额的资金持续投入，为了更好地把握行业发展机遇、深化先进技术布局，盛合晶微拟通过科创板 IPO 募集资金 48.00 亿元，资金主要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，一方面通过产能扩充满足下游客户爆发式的市场需求，另一方面则通过技术研发投入强化企业的核心技术实力，提前布局产业未来。

结语：硬科技龙头价值标杆

从技术突破到业绩爆发，从国产替代到全球并跑，盛合晶微的科创板 IPO 之路，不仅是一家硬科技企业自身资本化发展的重要一步，更是中国集成电路产业实现自主可控进程中的关键节点。

从核心竞争优势来看，盛合晶微拥有与全球巨头无技术代差的先进封测能力，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封测领域占据国内绝对领先地位；凭借硬核的技术实力，成功绑定全球头部客户，实现了业绩与利润的跨越式增长；同时，企业身处算力革命与国产替代的双重产业风口，行业景气度持续提升，未来的成长空间极为广阔。

站在“十五五”规划的开局之年，人工智能、数字经济、集成电路自主发展已成为国家战略的核心方向，半导体产业的自主可控更是重中之重。盛合晶微的 IPO 不仅高度契合科创板对硬科技产业的扶持要求，更将通过募资加码研发与产能，加速推进先进封测技术的国产化与全球化进程，为中国 AI 芯片、高性能计算产业的崛起提供核心技术与产能支撑，助力中国在全球半导体产业的激烈竞争中赢得战略主动。