盛合晶微科创板IPO成功过会！
2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。
据招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。目前，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国内地处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。财务数据显示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长的态势；同期净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币，净利润在2023年实现扭亏为盈后，也呈现出高速增长的趋势，特别是2025年上半年的净利润就已经达到了2024年全年净利润的2倍以上。此次盛合晶微科创板IPO拟募资48亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。编辑：芯智讯-浪客剑