近期，四家半导体公司IPO传出新进展：盛合晶微上交所成功过会；鑫华科技获科创板受理；彤程新材递交港交所招股书，启动A+H上市；臻宝科技计划3月5日上交所首发上会。

盛合晶微上交所成功过会

2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。

本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

鑫华科技获科创板受理

2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO申请获上交所正式受理。

鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域。

从客户结构看，鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议。

此次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目及高纯硅材料研发基地项目建设。

彤程新材递交港交所招股书 启动A+H上市

近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。

本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%，并授予不超过15%的超额配售权，上市后公司实际控制人结构保持稳定，持续保障战略方向的连贯性。

作为国内领先的综合性新材料集团，彤程新材已形成电子材料、轮胎用橡胶助剂、可完全生物降解材料三大核心业务协同发展格局，其中电子材料是公司第一增长曲线，在半导体关键材料领域具备突出竞争力，已实现G线、I线、KrF、ArF光刻胶全系列布局，产品批量供应国内头部晶圆制造企业。

本次港股发行募集资金将重点用于加强半导体材料研发投入，推进高端光刻胶、先进CMP材料等“卡脖子”产品的技术突破与产能扩张，建设全球化生产基地以完善海外供应链布局、提升全球交付能力，同时开展产业链战略投资与并购，持续补强核心技术与产品矩阵，并补充营运资金、优化公司财务结构。

臻宝科技3月5日上交所首发上会

近期，上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议，届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）的首发事项。

臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。

此次IPO，臻宝科技拟募集资金119,752.30万元，用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。