观点网讯:3月2日,内地无线通讯模组提供商美格智能(03268)正在港交所进行H股招股,招股期为2月27日至3月5日,预计3月10日上市。
据悉,美格智能此次全球发售3500万股H股,每股招股价不高于28.86港元,集资最多10.1亿港元,一手100股,入场费2915.1港元。
截至3月2日下午4时,综合券商数据显示,该股暂录33.7亿港元孖展认购,以公开发售认购额1.01亿港元计,超购32.4倍。
此外,该公司已引入名幸电子等8名基石投资者,合共认购约4.6亿港元股份。
招股书显示,集资所得约55%用于提升研发能力,10%用于拓展海外销售网络,余下将用于战略投资、偿还借款及营运资金等用途。
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