据上交所官网公告，上市审核委员会定于 3 月 5 日审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称 “臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的事项。公开资料显示，臻宝科技深耕集成电路及显示面板设备核心零部件领域，核心产品涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，同时布局熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。凭借独树一帜的一体化业务模式、行业领先的技术实力与持续攀升的市场表现，公司已成为半导体及面板制造设备领域国产替代进程中的关键力量之一。

一体化模式破局，细分领域市占率第一

在集成电路与显示面板制造产业中，设备零部件是不可或缺的基础核心支撑，其性能、质量与加工精度直接决定了生产设备的运行可靠性和稳定性。然而由于我国在以上领域起步较晚，设备关键零部件及相关核心材料都被海外企业垄断，不仅推高了国内企业的采购成本，更让行业面临地缘政治带来的断供风险，严重制约了国内芯片制造的自主化进程。

成立于2016年的臻宝科技聚焦这一痛点，从原材料切入，凭借持续的自主研发，成功攻克大直径单晶硅棒拉制、化学气相沉积碳化硅、陶瓷造粒粉体等核心技术，实现了硅、碳化硅、陶瓷等关键原材料的自主生产，为后续业务布局奠定了坚实的材料基础。以此为核心，臻宝科技聚焦集成电路与显示面板设备核心赛道，构筑起 “原材料 + 零部件 + 表面处理” 的一体化发展模式，成为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业。

从收入构成来看，零部件产品是公司的核心收入来源，其中半导体行业贡献了主要营收，2024 年半导体行业零部件产品销售占比达 68.07%。公司的半导体核心产品包括曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等，已批量应用于 14nm 及以下逻辑芯片、200 层及以上 3D NAND 闪存等先进制程；显示面板行业零部件产品销售占比为7.00%，产品覆盖 G10.5-G11 超大世代线 LCD 及 6G AMOLED 产线用静电卡盘等关键部件。

除核心零部件产品外，臻宝科技还同步布局表面处理服务作为重要的增值业务环节，可为半导体和显示面板设备零部件提供寿命延长与性能优化的整体解决方案。目前公司已形成熔射再生、阳极氧化和精密清洗三大核心业务，2024年表面处理服务收入占比超过23%，已成为公司营收增长的重要支撑。

依托一体化模式与技术优势，臻宝科技已构建起优质且稳定的客户体系，不仅与国内前十大集成电路制造企业中的头部客户建立长期合作，还全面覆盖京东方、华星光电、惠科股份等国内前五大显示面板企业，同时成功拓展英特尔（大连）、格罗方德、联华电子等海外知名客户，为公司业绩的持续增长筑牢了客户基础。

据弗若斯特沙利文数据，2024 年在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司硅零部件市场份额均位居行业第一；2023 年在半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中排名第二；熔射再生服务在国内市场位居第一，行业核心地位凸显。

硬核技术攻坚，驱动业绩实现高速增长

半导体制造的核心环节中，真空腔体内的零部件需要承受极端的工作环境，其材料纯度、加工精度与表面特性，直接关系到制造工艺的稳定性和芯片的生产良率。而半导体设备零部件的核心原材料多为质地坚硬且易碎的硬脆材料，其高精密加工一直是行业公认的技术难关，传统加工方式常因精度不足导致等离子体分布不均，进而直接影响芯片与显示面板的生产良率。

针对这一技术痛点，臻宝科技持续推动工艺创新，在半导体设备零部件及表面处理领域突破微深孔加工、曲面加工等难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极、高致密陶瓷零部件等核心产品的自主可控。同时，公司在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件研发，以及高致密涂层制备等表面处理技术升级方面，持续加大研发投入，不断夯实自身技术护城河。

在显示面板设备零部件及表面处理领域，公司同样取得多项核心突破，不仅攻克熔射再生等核心工艺，实现 AMOLED PVD 双极静电卡盘的自主可控；还通过自主设计电极棒、优化涂层结构，以及自主开发粉末配方、改进喷涂方式等多重举措，实现了高性能涂层的稳定制备，并借此实现了显示面板静电卡盘在 4.5KV 高电压领域的技术突破，填补了国内相关领域的技术空白。

凭借硬核的技术实力，臻宝科技精准把握了近年来半导体及显示面板领域的产业发展机遇，业绩呈现出持续快速增长的良好态势。

营收层面，2022 年至 2024 年，公司营业收入从 3.86 亿元增长至 6.35 亿元，实现稳步攀升；2025 年度，受益于 AI 算力芯片与高容量存储芯片的需求爆发式增长，消费电子与汽车电子市场的温和复苏，以及政策引导下半导体产业链国产替代进程的加速推进，叠加公司前期资本开支形成的产能逐步释放，全年经审阅营业收入8.68 亿元，同比大幅增长 36.73%。

盈利层面，随着高附加值产品的持续放量，臻宝科技盈利能力不断优化，2022 年至 2025 年 1-6 月，综合毛利率分别为 43.24%、42.45%、47.81% 和 48.47%，呈稳步提升态势。其中半导体行业产品毛利率始终保持在 50% 以上，2024 年更是达到 56.57%，显著高于行业平均水平，充分彰显了技术密集型企业的盈利优势。盈利能力的持续提升，推动公司盈利规模不断扩大。2022 年至 2024 年，公司扣非归母净利润从 7779.90 万元快速增长至 1.45 亿元，实现翻倍增长；2025 年度，经审阅扣非归母净利润进一步增至 2.21 亿元，同比劲增 52.27%，展现出强劲的业绩增长韧性。

乘行业东风而上，募投项目加速国产化进程

在人工智能大模型训练与推理需求的爆发式增长驱动下，全球半导体产业正从传统的“周期性波动”迈入“结构性增长”的全新发展阶段。

2025 年全球芯片销售额达 7,917 亿美元，同比激增 25.6%，创 2000 年以来最高增速；美国半导体行业协会（SIA）预测，2026 年全球芯片销售额将首次突破 1 万亿美元。

从行业细分领域来看，先进制程芯片与存储芯片的持续扩产，成为拉动半导体产业需求的核心引擎。逻辑芯片领域，14nm 及以下先进制程工艺的渗透率持续提升，7nm 芯片制造所需的刻蚀步骤达 140 道，这对刻蚀设备及核心零部件的精度、稳定性提出了更高要求；存储芯片领域，3D NAND 堆叠层数已迈向300-400层，DRAM 技术节点向 20nm 以下演进，高深宽比刻蚀工艺的广泛应用，大幅增加了硅、石英、碳化硅等消耗型零部件的替换频率，直接带动了相关零部件的市场需求。

上述产业趋势，直接催化了国内晶圆厂对半导体设备零部件的采购需求持续扩张。SEMI 预测 2025 年全球半导体制造设备销售额将达 1,255 亿美元，2026 年进一步攀升至1,381 亿美元，作为设备核心组成部分的零部件市场，也将同步分享行业增长红利。

具体到臻宝科技的核心业务领域，据弗若斯特沙利文数据，2024 年国内晶圆厂硅零部件采购额达 43.8 亿元，预计 2029 年将增至 108.6 亿元；石英零部件采购额 34.8 亿元，预计2029 年将达 74.4 亿元；陶瓷零部件采购额 29.4 亿元，预计2029 年将达 69.7 亿元，三大核心品类均呈现高速增长的态势。

政策层面，半导体与显示面板设备核心零部件长期被美、日、韩企业垄断，国内市场国产化率普遍偏低，成为制约产业链自主可控的关键 “卡脖子” 环节。中信建投证券数据显示，2024 年中国半导体设备整机国产化率已提升至 18.02%，但核心零部件整体国产化率仅约 7.1%，预计 2029 年有望提升至 12.4%，这种 “整机快、零部件慢” 的结构性差异，为本土零部件企业带来了广阔的国产替代空间。

作为半导体设备零部件领域的本土核心供应商，臻宝科技依托自身技术优势，已在多个细分领域实现国产化突破。公司不仅积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，还与行业龙头客户协同开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等核心设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等关键生产设备的零部件自主可控，既保障了国内半导体产业链的供应链安全，也推动了国内制造业的转型升级。

本次IPO，臻宝科技拟募集资金 11.98 亿元，主要投向集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

这一募资布局，是公司针对下游市场需求增长与国产替代产业趋势的精准响应，核心目标在于进一步扩大产能规模、持续提升技术研发实力。其中，“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”将有效缓解公司当前的产能瓶颈，新增硅、石英、碳化硅等核心零部件产能，精准匹配先进制程芯片与超大世代线显示面板的增量需求；“研发中心建设项目” 则聚焦半导体静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器等高端产品及高致密涂层技术的研发突破，进一步攻克行业 “卡脖子” 环节，巩固公司在国产替代中的领先地位。

未来，随着募投项目的逐步落地实施，臻宝科技将持续承接半导体行业的增长红利，进一步强化 “原材料 + 零部件 + 表面处理” 的一体化竞争优势。在千亿级的半导体设备零部件市场中进一步扩大市场份额，实现自身商业价值的同时，助力国内集成电路制造企业摆脱对境外零部件的依赖，为中国式现代化进程中的制造业转型升级贡献关键的产业力量。