
截至4月8日10点53分,上证指数涨1.78%,深证成指涨3.43%,创业板指涨4.20%。ETF方面,科创芯片ETF嘉实(588200)涨4.41%,成分股中微公司(688012.SH)、思瑞浦(688536.SH)、中科飞测(688361.SH)、富创精密(688409.SH)、盛科通信-U(688702.SH)、睿创微纳(688002.SH)、华润微(688396.SH)、聚辰股份(688123.SH)、成都华微(688709.SH)、杰华特(688141.SH)涨超5%。
消息方面,美伊冲突迎来阶段性缓和,地缘担忧全面降温,市场风险偏好回升。此前受地缘情绪压制但基本面强劲的科技成长板块情绪同步回暖,为半导体等科技赛道布局提供良好环境。
国金证券表示,看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产(美国及日本晶圆厂)及GPU租赁价格上涨的情况来看,AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
国投证券表示,据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》(300mmFabOutlook)中指出,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元,2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增,以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来,报告预计投资将在2028年继续增长3%至1550亿美元,2029年再增长11%至1720亿美元。