募资265亿美元超阿里创纪录，SK海力士美股IPO首日涨近13%
美东时间7月10日，韩国半导体巨头SK海力士在美国纳斯达克挂牌交易，此次发行1.779亿股美国存托凭证（ADS），发行价149美元，募资总额265亿美元，超越2014年阿里巴巴赴美IPO规模，创下外国企业赴美IPO募资纪录，位列全美历史第二大股票发行，本次发售股份占公司总市值不到3%。
截至当日收盘，SK海力士ADS较发行价上涨12.76%，对应市值达1.22万亿美元，盘中最高涨幅超19%。
SK海力士董事长崔泰源表示：“SK海力士已成功在美股上市，赴美上市拓宽了SK海力士的融资选项，使SK海力士能更便捷地吸引全球资本，摆脱对韩国本土市场的依赖，这标志着公司资本运作从本土走向全球，融资底气更足了。这曾是一个梦想，如今梦想成真了。”针对产能扩张相关担忧，他强调：“AI时代的需求结构与以往截然不同，AI应用（如AI代理、物理AI机器人）对芯片的需求远超单纯硬件数量的增长。每当与客户及合作伙伴会面时，大家的需求都是更多芯片。”
SK海力士首席执行官郭鲁正称：“我们预计明年将成为该行业历史上供应最紧张的一年…客户的需求持续增长，而我们的产能却存在限制。我们仍预计，即使到2030年以后，客户需求仍将高于我们的供应能力。但我们正尽最大努力解决这一问题。”他同时透露，美国、日本和东南亚均为公司未来晶圆制造投资候选地，将优先考量具备充足土地、电力、水源、熟练工人及有竞争力制造成本的区域，目前尚未敲定具体地点。
作为全球最大HBM芯片制造商，SK海力士的产品是英伟达、AMD等企业AI图形处理器的关键组件。2025年公司全年营收同比增收超30万亿韩元，营业利润翻倍；2026年第一季度单季营业利润同比暴涨405%。
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来源：市场资讯