1. 启动Ansys ElectronicsDesktop2019 R3程序

启动后的界面如下：

2. 进入HFSS界面 点击HFSS图标，如下：

进入HFSS后的界面如下：

3. 存储新建文件 点击Save，存储文件：

指定文件名，然后点击保存。

先看一下要绘制的模型，图片如下：

4. 设定绘图单位 点击 菜单Modeler，再点击下拉菜单中的Units。

弹出对话框如下：

这里用mm做单位，直接点击OK。

5. 在建模之前，先确认一下各模型特征的相互位置关系，如下图示：

6. 绘制绝缘层 选择绝缘层材料，点击vacuum后面的小倒三角形，再点击select。

在弹出对话框住输入FR，即自动找得FR4_epoxy, 点击确定。

现在可看到Model下面的框中变成了FR4_epoxy。

在绘制前先确定要在那个平面上绘制当前模型，这里是要在XY面上绘制。

绘制绝缘层 点击Draw Box图标，

在绘图平面上，用鼠标左键点击选取绝缘层矩形的对角点。

再移动鼠标，用鼠标左键取点，确定长方体的高度，拉出一个长方体。以上操作不需精确，下面通过修改参数来使绘制的矩形达到符合我们需要的精确尺寸。

鼠标左键双击左边模型树中的Box1，然后在弹出框中将Name修改为Substrate，点击确定，关闭弹出框。

鼠标左键双击左边模型树中的CreateBox，然后在弹出框中按下面步骤修改参数：

修改Position坐标 修改弹出框中Position坐标如下表：

然后点击XSize行，在弹出框中给孔的列数赋值为20，然后再点击OK

为何不直接输入坐标值？这样做的目的是将基板宽度参数化，使其与孔的列数关联，如果后面需要做优化设计，这样就方便些。

修改XSize的值 修改如下：

孔的排数为19.

修改YSize的值 修改如下：

修改ZSize的值 修改如下：

点击菜单View，在下拉菜单中点击Fit All，再点击All View。

结果如下：

7．绘制表面覆铜Copper 先绘制大的长方体部分，操作方法与绘制绝缘层大致相同，这里就不再祥述。其参数如下：

绘制Micro Strip部分 绘制后的参数如下：

在模型树中选中Copper与MicroStrip，然后点击Unit，将Copper与MicroStrip合并。

绘制MicroStrip旁边的切口绘制一个Name为Cutout的长方体，其参数如下：

向左阵列复制Cutout为2个 在目录树中选中Cutout，点击Along line。

选中CutOut的右下角

再选中如下图点：

点击弹出框中的OK，保持默认总数为2.

右边模型树中多出了Cutout_1，说明阵列复制成功。

在右边模型树中选中MicroStrip，按住Ctrl键再选中Cutiout与CutOut_1。

鼠标左键点击Substract

点击弹出框中的OK。

Boolean运算后的结果如下：

7. 绘制圆柱 点击工具栏中绘制圆柱图标。

用鼠标在适当位置，拉出一个圆柱，如下：

将圆柱Name修改如下：

双击CreateCylinder，修改参数

修改参数如下：

选中Cy_Hole，在点击工具栏中Along Line。

用鼠标左键，在绘图区任选一点。

然后案键盘的Tab键在右下方输入如下数据，再按Enter键

在弹出框中将Total number改为20，再点击OK。

复制出的圆柱如下：

选中所有圆柱，沿X方向复制：

复制后的结果如下：

在模型树中，首选选中MicroStrip，然后选中所有圆柱，点击工具栏中的Substract。

点击弹出框中的OK

Boolean运算后的结果如下：

到此，整个建模工作完成。实例模型下载链接：

HFSS参数化建模教程实例模型