分享!“ 天天十三水 究竟能不能开挂”[其实是有挂]
maerd003
2025-07-31 20:41:00

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操作使用教程:
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【央视新闻客户端】

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  来源:环球老虎财经app

  A股PCB标的“疯涨”夺人眼球,作为其上游的铜箔股也表现抢眼。最近三个多月时间中,电子铜箔上市公司德福科技大涨约213%,而如此强势的表现,也让身为股东的LG化学和赣锋锂业“笑纳”满满收益。

  7月31日,德福科技再涨1.5%,市值攀升至226.5亿元;而纵观4月8日至今,该股累计涨幅已经达到213%。

  资料显示,德福科技主营各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,其中一部分为电子电路铜箔,可以用作覆铜板、PCB制造。

  因此,在近期胜宏科技、东山精密、沪电股份、兴森科技等正宗PCB标的持续刷新新高之际,身为其上游的德福科技能有如此强劲的股价表现,某种程度上也并不难以理解。

  值得一提的是,德福科技的走强也让韩国巨头企业LG化学与锂矿龙头赣锋锂业享受了一波“资本狂欢”。

  据了解,LG化学于2021年5月花费2.29亿元入股德福科技;而在2021年3月及6月,赣锋锂业先后耗资4000万元、8500万元投资公司。截至一季度末LG化学、赣锋锂业分别持有德福科技1393.86万、1269.05万股股份;倘若至今未变,目前两者最新持股市值分别为5.01亿元、4.56亿元。基于此,假设不算LG化学、赣锋锂业此前已减持“落袋”的收益和分红转股,当下两者账面盈利仍分别高达2.72亿元、3.31亿元。

  7月31日,德福科技再涨1.5%,报收35.93元,市值攀升至226.5亿元。至此,自4月8日以来的三个多月时间中,德福科技累计涨幅已经达到213%。

  据悉,德福科技主营各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔以及电子电路铜箔,而电子电路铜箔可以用于覆铜板、PCB制造。

  基于此,在覆铜板、PCB相关概念股受到热炒的当下,拥有电子电路铜箔“基因”的德福科技注定将不会缺少资金追捧。

  资料显示,AI时代下使用的主流电子电路铜箔产品为RTF(反转铜箔)与HVLP(极低轮廓铜箔),两者景气度上佳;据国金证券研报,近期中国台湾铜箔企业已经上调RTF价格,判断原因是切换产能生产HVLP导致RTF偏紧。而目前,德福科技也对RTF、HVLP重点布局。

  据悉,德福科技旗下的RTF-3和HVLP1-2已经批量供货,其中HVLP1-2主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域;HVLP3已经在日系覆铜板认证通过,主要用于国内算力板项目,预计2025年放量。

  同时,德福科技也表示,HVLP4正在与客户进行试验板测试,HVLP5提供给客户做特性分析测试。

  根据德福科技2024年年报披露,公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等下游厂商建立合作,当年度公司高端电子电路铜箔出货占比已提升至10.86%。

  值得注意的是,在坐拥高端产品以及大客户之余,当前德福科技也一并继续扩充其电子电路铜箔版图。

  7月29日,德福科技与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署了《股权购买协议》,拟向其收购卢森堡铜箔100%股权,收购价格为1.74亿欧元。

  根据公告,卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一,也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商,核心产品包括HVLP和DTH(载体铜箔)。

  据了解,卢森堡铜箔当前铜箔产能1.68万吨/年,其生产的HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品;2025年一季度,该公司实现净利润167万欧元。

  对于收购卢森堡铜箔事宜,德福科技指出,公司一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略,交易完成后其将跻身为全球高端IT铜箔龙头企业。


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