半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装！中报预增超110%丨公告复盘 半导体HBM检测有哪些股 半导体HBM测试设备
A股收盘
【沪指跌1.37% 贵金属板块下挫】四大股指今日集体收跌，上证指数报收4106.25点，跌1.37%，深成指报收15854.2点，跌3.17%，创业板指报收4192.19点，跌3.84%，科创综指报收2278.73点，跌1.31%。贵金属、光伏、电池、保险板块下挫，医药、银行、旅游板块活跃（由第一财经星翼大模型AI生成）
市场轮动越快，越要回归被公告验证的真实价值。不追热点、不炒情绪，只跟踪逻辑清晰、催化明确的标的。
公告臻选昨晚提示内容1
半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装！公司测试机在国内市占率35%，中报预增超110%
公告称：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%。业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。
点评：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备......
今日盘面表现：
公告臻选昨晚提示内容2
存储芯片+MCU芯片+AI芯片+AI算力！公司存储产品已给多家服务器企业供货
公告称：公司在投资者关系活动记录表中表示，一季度计算芯片增长将近50%，就供货而言，由于计算芯片的原材料之一KGD比较缺货，因此计算芯片公司需要根据存货和未来生产计划，控制每个季度的出货节奏，以保障后面持续的产品供应......
点评：公司是一家从事集成电路设计业务的企业。公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域......
今日盘面表现：
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