商道创投网·会员动态｜芯源新材料·完成C轮融资
《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率领先。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
芯源新材料CEO胡博博士表示：“本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。”
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
北京小米智造股权投资基金相关负责人表示：“芯源新材料在半导体封装材料领域展现出强大的技术实力和创新能力，其车规级烧结银产品已实现大规模量产并获得市场高度认可。我们看好其在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力，以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验。此次投资将助力芯源新材料进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程。”
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：“近年来，随着国家对半导体产业的大力支持，相关政策不断出台，为半导体材料企业提供了良好的发展环境。芯源新材料凭借其在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势，获得了小米的投资，这不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也为行业树立了良好的榜样。我们期待芯源新材料在本轮融资的支持下，能够加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量。同时，也希望更多的创投机构能够关注和支持半导体材料等关键领域的创新企业，共同推动我国创投生态圈的健康发展。”