隆扬电子并购德佑新材，完善电子功能材料全产业链布局
2025年6月27日隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）发布拟支付现金人民币7.7亿元收购苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”）70%股权的相关公告。
德佑新材是一家从事复合功能性材料研发、生产和销售的高新技术企业，在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术。德佑新材产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电视、智能穿戴设备等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能。复合功能性材料根据不同的应用场景对其本身的粘接特性、物理特性、化学特性等提出了多维度要求，因此相关产品技术难度较高，长期被美国3M、德国Tesa、日本Nitto等国际龙头材料企业垄断。目前，德佑新材依靠扎实高效的研发、过硬的产品质量、良好的售后服务和高性价比，已成为苹果、联想、京东方、三星显示、华星、天马等国内外知名企业的合格供货商。
本次交易完成后，德佑新材将成为隆扬电子控股子公司，一方面，双方在电子材料领域形成深度互补，隆扬电子可整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，强化其在电磁屏蔽、绝缘、散热材料的性能创新，并拓展胶粘材料产品线，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力；同时德佑新材已着手部分新能源电池客户的汽车领域布局，将为隆扬电子切入新能源汽车供应链、延伸复合铜箔在动力电池中的应用场景提供重要支点，进一步增强其在电子材料行业的综合竞争力，从而有利于隆扬电子增强盈利能力。
隆扬电子表示，公司将围绕“电子材料产业链整合”与“新能源应用场景突破”双核目标，深度融合双方在电磁屏蔽材料、功能涂层复合材料领域的技术优势，深化“基础材料创新-精密工艺升级-终端市场渗透”的产业闭环，构筑覆盖消费电子、新能源汽车等高成长赛道的立体化业务矩阵。
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