园区企业至讯创新，完成超亿元A+轮融资！
近日
无锡高新区企业
至讯创新科技（无锡）有限公司
宣布成功完成A+轮融资
融资金额超亿元
本轮融资由成都科创投领投、君信资本跟投、
择遇投资和毅达资本持续加码
至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月，并全资控股仲联半导体（上海）有限公司。公司员工近百人，已汇聚海内外存储芯片业界翘楚，凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等一流研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验，掌握NOR、NAND、DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验，是国内少数可以同时提供存储芯片完整解决方案的公司。公司致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，从芯片设计研发到交付，形成完整的价值链和生态系统。
至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。
本轮领投方，成都科创投相关负责人表示：
“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”
至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士表示：
“我们非常感谢投资方对至讯创新的信任与支持。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。至讯创新已通过256Mb~8Gb SLC NAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”
至讯创新联合创始人兼CEO龚翊表示：
“A+轮融资的成功，标志着至讯创新在存储芯片领域又迈出了坚实的一步。目前公司SLC NAND闪存产品已实现大规模出货，在消费、工业、汽车等领域积累了众多优质客户。接下来，我们将加速推进MLC产品的量产进程、以及AI存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。”
目前公司在加速开发下一代存储产品，其中包括替代进口的全自研MLC NAND产品已经成功流片，即将在明年初全面推向市场。同时公司在持续完善256Mb~8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、 技术提升、供应链优化，提升公司在存储芯片技术及AI存储领域的核心竞争力。
来源：无锡高新区在线