AI算力狂奔，背后谁在“修路”？光通信迎来黄金时代！

当你在刷短视频、与AI对话时，海量数据正以光速在“高速公路”上穿梭，这条路的建设者，正迎来前所未有的机遇。

如果你觉得去年的AI浪潮已经够猛了，那接下来这组数据可能会让你更震撼：2025年，仅亚马逊、谷歌、微软、Meta四家巨头的资本开支合计将高达3610亿美元，同比激增超58%！

这股“烧钱”的洪流涌向哪里？答案是AI算力基建。

想象一下，成千上万的AI芯片在一个个“智算中心”里日夜运转，要让它们高效协同，它们之间的“连接”与“对话”至关重要。

今天，我们就来揭秘这条支撑AI狂奔的“隐形高速公路”

——光通信，为何说它正站在新一轮爆发的起点？

来源参考：国信证券【2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路-34页.pdf。

一、AI军备竞赛升级：从“买芯片”到“修高速”

AI的竞争，早已不是单颗芯片算力的比拼，而是集群算力与互联能力的综合较量。

初期，英伟达的GPU一卡难求。

但巨头们很快发现，要构建极致效率的AI系统，必须从底层网络架构入手，于是纷纷开启自研ASIC芯片+定制数据中心的模式。

谷歌：其自研TPU已规划到第七代，并从TPU V4开始独创 iOS全光交换架构，走在了技术最前沿。

Meta：作为数据中心架构的深度设计者，其DSF方案中，AI芯片与光模块的配比最高可达 1:12。

国内大厂：腾讯、阿里、字节等，也都在根据自己的业务特点，设计独特的超算集群方案。

这场竞赛的本质，是将计算能力“规模化”。

而光通信网络，就是连接所有计算单元、让算力成倍放大的“高速公路系统”。路修得越宽、越智能，算力的运输效率就越高。

META Disaggregated Scheduled Fabric (DsF)方案

图:google Ocs 网络方案

图:AWS Trn2-Ultra 方案

二、光模块：高速公路上的“核心收费站”

数据在数据中心里流动，每经过一次交换或传输，几乎都需要进行“光电转换”。

完成这一关键任务的部件，就是光模块。你可以把它理解成数据高速路上的收费站和车道管理站。

随着AI算力需求爆炸，收费站面临的挑战空前：

流量暴增：数据吞吐量指数级增长。

要求提速：传输速率必须跟上芯片算力的步伐。

节能减排：功耗必须严格控制。

于是，光模块技术开启了狂奔模式：

速率跃迁：主流正从400G/800G向 1.6T 快速迈进，并展望3.2T

格局变迁：中国厂商崛起，2024年全球光模块TOP10中，中国已占7席

资料来源：LigntingCounting

相关标的：

1. 中际旭创

主营业务：高速率光通信模块（光模块）的研发、设计、制造和销售。

核心看点：全球龙头地位：连续多年位居全球第一，尤其在 800G 及下一代 1.6T 高速光模块领域处于技术引领和规模量产最前沿，是AI算力竞赛中的核心“卖水人”。

深度绑定顶级客户：是英伟达、谷歌、微软、亚马逊等海外AI巨头的核心供应商，业绩直接挂钩全球AI资本开支。

技术护城河：在硅光、LPO、CPO等前沿技术路径上均有深厚布局和领先优势，是行业技术迭代的主要驱动者之一。

2. 新易盛

主营业务：点对点光模块和PON光模块的研发、生产和销售。

核心看点：全球第一梯队：排名稳居全球前三，与旭创并称国内“光模块双雄”，是高速光模块市场的另一极。

差异化技术路径：在 LPO（线性驱动可插拔光模块） 技术方案上布局领先，该技术有望在短距离场景中替代部分DSP方案，实现更低功耗和延迟，受到市场高度关注。

客户结构多元：成功突破并批量供货于海外主要云厂商和通信设备商，客户结构健康，增长动能强劲。

3. 光迅科技

主营业务：覆盖光芯片、器件、模块及子系统的全产业链垂直整合。

核心看点：全产业链龙头：国内少有的具备“光芯片（部分）-光器件-光模块”完整垂直制造能力的企业，抗风险与成本控制能力突出。

电信市场基本盘稳固：在5G前传/中传/回传等电信级市场占据主导地位，业绩稳定。

数通市场核心追赶者：正将技术能力从电信市场向高速率的数据中心市场大力拓展，是国产高端光芯片自主可控的关键力量。

4. 华工科技

主营业务：以“激光技术+智能制造”为核心，其子公司华工正源主营光电器件、光模块系列产品。

核心看点：“激光+”平台型公司：主业不限于光通信，还包括高端智能装备、激光防伪等，但光模块是其业绩增长的核心引擎。

国内核心主力供应商：华工正源是国内最早一批从事光模块业务的企业，与华为、中兴、诺基亚等国内头部设备商及云厂商合作极深，是国内信息基建的主力军。

从接入网到数据中心：从传统优势的接入网、传送网光模块，积极向数据中心高速光模块领域拓展，实现战略转型。榜单中需要特别说明的非A股经营主体

5. 高意

主营业务：全球领先的激光器、光电材料与元器件（含光模块）制造商。

核心看点：美国上市公司。通过多次并购（如II-VI收购Finisar，再更名为Coherent）成为覆盖材料、器件到模块的全领域巨头，尤其在磷化铟、碳化硅等化合物半导体材料及核心光芯片领域具有全球垄断性优势，是产业链上游的关键玩家。

6. 华为海思

主营业务：华为旗下的芯片设计部门，设计自用的光通信DSP芯片、交换芯片及光模块相关芯片。

核心看点：非独立公司，不对外销售。其核心作用是保障华为自身通信设备与解决方案的芯片级自主可控，是华为构建系统级竞争力的底层技术基石。

7. 海信宽带

主营业务：光模块、光组件及多媒体终端产品。

核心看点：海信集团旗下，非上市公司。是全球重要的接入网（光纤到户）光模块和机顶盒供应商，市场份额全球领先，但在高速数通光模块领域的影响力弱于前几家上市公司。

三、硅光技术：颠覆传统的“降本增效”利器

在传统光模块中，激光器、调制器、探测器等器件是“分立”的，需要复杂组装。而硅光模块则像一场“集成电路革命”，把这些光学器件集成到一片硅基芯片上。

图：传统光模块（上图）对比硅光模块（下图）结构

这带来了革命性的优势：

成本更低：硅材料丰富，且集成化减少了封装工序，成本降低约20%。

功耗更低：高密度集成减少损耗，且无需温控器件（TEC），功耗降低近40%。

体积更小：器件数量减少，体积缩小约30%，更适合高密度部署。

报告以800G光模块为例算了一笔账：采用硅光方案，原材料成本可从325美元降至252美元，优势显著。

Yole预测，到2029年，硅光模块市场规模将达103亿美元，在光模块中的份额将从34%提升至52%。

表：800G单模光模块与硅光模块成本对比

资料来源：飞速网，Finisar官网，MSA官网，亿源通官网，

四、未来之路：CPO、OCS与更远的想象

技术永无止境。为了进一步压榨功耗、降低时延、提升带宽，更前沿的“筑路技术”已现雏形：

CPO：把“收费站”建在“枢纽”旁边

光电共封装技术，直接将光引擎和交换机芯片封装在一起，极大缩短电连接距离。这被认为是下一代确定性的方向，有望明年开始起量。

OCS：构建全光“智能立交桥”

光交换技术，像在数据中心内部建立一个全光的智能调度系统，谷歌是这一领域的引领者。它可能是CPO之后的下一代网络架构。

更远的连接：空芯光纤与相干技术

对于数据中心之间的互联，空芯光纤能将传输时延降低30%；而相干技术则是长距离、高速率传输的终极解决方案。

图:光电共封装(Co-packaged0ptios，CP0)对比传统热插拔示意图）

五、风险与展望：一场确定性与不确定性的交响

前景固然广阔，但风险亦存：

AI投资可能不及预期，导致需求放缓。

技术路线快速迭代，带来产业链变迁风险。

行业竞争持续加剧。

然而，AI由训练走向推理与应用的大趋势是确定的，这带来了Token消耗量的爆发式增长，对算力和互联的需求是刚性的。光通信作为底层基础设施，其高景气周期有望比以往更持久。

CPO/OCS/DCI等细分市场预测

回望历次科技革命，从互联网到移动互联网，再到云计算，每一轮应用爆发的前提，都是基础设施的先行升级。

今天，我们正站在AI时代的基础设施建设黄金期。

当我们在惊叹大模型的多才多艺时，不应忘记，是无数个高速光模块、一条条低延迟链路在无声处构建了这一切的基石。

这条“光之路”，正越铺越宽，越修越智能。